美國芯片吃苦果，轉型卻已被中國芯片企業華為、阿里搶在前頭
近日美國芯片企業高通表示將再度發力服務器芯片市場，以減少對手機芯片業務的依賴，如此做恐怕它很難獲得機會，因為中國芯片企業早已布局并取得領先優勢。
高通再度進軍服務器芯片市場，關鍵在于它在手機芯片市場的失敗，它曾稱霸手機芯片市場近10年，然而自從2019年美國對華為采取措施以來，中國手機企業紛紛減少了高通芯片的采用比例而增加了聯發科芯片的采用比例，這導致高通從2020年至今都只能屈居第二名。
這兩年高通自身也不爭氣，高端芯片市場已是它的最后陣地，然而它推出的驍龍888、驍龍8G1芯片都存在發熱問題，而聯發科的高端芯片在功耗表現方面更優秀，由此如今中國手機企業已在高端手機上采用高通的天璣9000芯片，這對高通來說無疑是又一大重擊。
面對著聯發科的猛攻， 如今的高通似乎已無計可施，這也與它的創新乏力有關，如今的高通和聯發科都是采用ARM的公版核心，在芯片技術方面已幾乎沒有差異，甚至它們都被嘲諷為組裝芯片企業，沒有獨特的創新科技，自然也難以支撐它們的競爭優勢。
手機芯片業務的發展越發艱難，無奈之下它就只能轉向新的行業發展，于是此前它曾進入的服務器芯片就再次得到它的看重，然而在ARM架構服務器芯片方面，占據優勢的其實是中國芯片企業華為和阿里平頭哥。
ARM陣營進軍服務器芯片市場由來已久，不過之前進軍服務器芯片市場的ARM芯片設計企業大多成為先烈，2018年高通宣布進軍服務器芯片市場，然而由于它的芯片設計缺乏獨創性，僅僅一年多時間就被高通舍棄。
恰在高通放棄ARM架構服務器芯片的那一年，中國芯片企業華為推出了鯤鵬920芯片，據稱鯤鵬920的性能相當強大，還有華為自身的服務器業務支持，再加上國內力推的國產服務器芯片的東風，此后兩年中國電信和中國移動招標的服務器訂單都給了華為不小的份額，由此國產服務器芯片打開了局面。
在華為之后，阿里平頭哥在去年也推出了ARM架構服務器芯片倚天710，其采用5nm工藝生產，在性能方面進一步提升，甚至在部分指標方面已媲美AMD和Intel的X86服務器芯片，由此將國產服務器芯片帶入新的階段。
國產的ARM架構服務器芯片獲得認可，除了它們在芯片性能方面大幅縮短了與Intel的差距之外，還在于它們都研發自己服務器操作系統，華為有歐拉系統，阿里則有龍蜥系統，由此形成它們的軟硬件體系，可以為用戶提供更好的服務。
如此情況下，高通即使再次進軍服務器芯片市場，顯然也很難與華為和阿里相比，而且它已經失敗過一次了，這次重來，也拿不出新的科技，恐怕會再次重蹈覆轍。
高通的遭遇其實也是美國芯片的縮影，如今的美國芯片已逐漸失去創新能力，相比之下中國崛起的芯片企業則不斷前進，在手機芯片、服務器芯片、存儲芯片、射頻芯片等行業不斷打破空白，搶占美國芯片的市場，而美國芯片在中國芯片的競爭壓力下如今已面臨庫存問題，兩三年時間發生如此大的變化顯然出乎意料。
