機(jī)構(gòu):2022年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備帳單增加,達(dá)264.3億美元
2022-09-14
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關(guān)鍵詞: 半導(dǎo)體

據(jù)SEMI報(bào)告稱,2022年第一季度至第二季度,全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長(zhǎng)7%,同比增長(zhǎng)6%,達(dá)到264.3億美元。
由SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)(SEAJ)成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》(WWSEMS)是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度賬單數(shù)據(jù)的匯總。
以下是以十億美元為單位的季度賬單數(shù)據(jù),以及各地區(qū)季度間和年度間的變化。

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