機(jī)構(gòu)：2022年第二季度全球半導(dǎo)體設(shè)備帳單增加，達(dá)264.3億美元
2022-09-14
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關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體
據(jù)SEMI報(bào)告稱，2022年第一季度至第二季度，全球半導(dǎo)體設(shè)備賬單增長(zhǎng)7%，同比增長(zhǎng)6%，達(dá)到264.3億美元。
由SEMI和日本半導(dǎo)體設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）成員提交的數(shù)據(jù)匯編而成的《全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)統(tǒng)計(jì)報(bào)告》（WWSEMS）是全球半導(dǎo)體設(shè)備行業(yè)月度賬單數(shù)據(jù)的匯總。
以下是以十億美元為單位的季度賬單數(shù)據(jù)，以及各地區(qū)季度間和年度間的變化。
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