臺積電捧起石頭砸自己的腳，中國芯片可望趁機脫穎而出

由于眾所周知的原因，臺積電沒有辦法完全掌控自己的業務發展方向，為此它還是拿了美國的芯片補貼，如此做的結果很可能導致它在全球芯片市場的市場份額領先優勢逐漸失去，而中國大陸芯片行業則可以趁機脫穎而出。

一、臺積電正捧起石頭砸自己的腳

由于眾所周知的原因，臺積電已赴美建廠，并領取了美國的芯片補貼，如此情況下它已不太可能繼續擴張在中國大陸的芯片制造產能，然而如今全球先進芯片產能過剩卻正導致臺積電承受越來越大的壓力。

在過去10年多時間，臺積電一步步在先進工藝方面趕超Intel，依靠先進工藝的優勢它也獲得了美國諸多芯片企業如蘋果、AMD、NVIDIA的訂單，美國芯片為它貢獻的營收節節攀升，最高曾接近七成。

這兩年全球芯片供給不足，美國芯片和臺積電享受了好日子，芯片價格上漲帶動芯片代工價格上漲，臺積電也因此取得了月收入不斷創新高的成績，然而今年以來芯片供給過剩跡象日益明顯，美國芯片企業AMD、NVIDIA、高通等紛紛砍單，臺積電的好日子似乎正在結束。

近期臺媒就傳出消息指臺積電在年底前將關閉部分EUV光刻機，這意味著臺積電的先進工藝產能過剩已相當嚴重；它在美國建設的恰恰是先進的5nm工藝，這只會進一步加劇臺積電的先進工藝產能過剩問題，它的美國工廠建成后該不該投產將成為它頭疼的問題。

此時正迅速發展的中國大陸芯片本來可以成為臺積電的有益補充，然而由于臺積電已拿了美國的補貼，它已無法繼續在中國大陸擴張芯片產能，這將導致它難以從中國大陸這個全球發展最快的芯片市場分羹，這將導致它的未來不太樂觀，可以說臺積電正在捧起石頭砸自己的腳。

二、中國大陸芯片可望憑借成本優勢崛起

先進工藝芯片最先被砍單，在于這類工藝生產的芯片成本過高，在當下芯片下行階段，芯片企業為了控制成本轉而偏向成本更低的成熟工藝，臺積電的大客戶之一高通就大舉轉單格芯，以格芯所擁有的14nm以及其他成熟工藝生產芯片，降低成本。

蘋果作為科技行業的標桿，曾長期率先采用臺積電最先進的工藝，即使成本昂貴也不惜一切，但是到了今年臺積電量產3nm之后，蘋果卻認為臺積電的3nm工藝提升有限而成本過高，最終A16處理器延續了臺積電的N4工藝，本來有意采用3nm的M3處理器也要等待臺積電改良后的N3E工藝，由此臺積電的3nm工藝無客戶采用，巨額研發投入打了水漂。

芯片企業不愿采用先進工藝，還在于封裝技術的變革正在煥發成熟工藝的青春，臺積電自研的3D WOW封裝技術與它的7nm工藝芯片相結合將芯片性能提升幅度超越5nm工藝，而成本低得多，這正促使更多芯片企業選用成熟工藝。

在這方面，中國恰恰已有進展，芯片堆疊技術可以將兩枚同樣的芯片堆疊在一起提升芯片性能，chiplet封裝技術將多種不同類型的芯片封裝在一起提升芯片性能，借助中國大陸已經量產的14nm工藝，可以接近乃至超越7nm工藝芯片，滿足國內近九成芯片需求，而如此做中國芯片的成本優勢將更加明顯。

今年前7個月中國的芯片進口量減少430億顆，而上半年芯片出口量增加兩成多，就體現了中國大陸芯片產業競爭力得到增強，不僅在國內替代進口芯片，還出口至海外市場搶奪市場，凸顯出中國大陸芯片產業的獨特競爭優勢。

美國芯片占有全球芯片市場近五成的市場份額，美國芯片的最大采購客戶是中國制造業，中國制造芯片采購量的減少最終影響到臺積電的業績；中國大陸芯片產業的成長，臺積電卻因當前眾所周知的原因而難以分羹，這一切對于臺積電來說都是煎熬，而中國大陸芯片恰恰可以借此乘風而起。