從設計、制造、封測3項上，看國產自主芯片的真實水平

眾所周知，這幾年芯片非常熱，甚至說全民造芯，也不算太夸張。

2020年，中國新增了2.31萬家芯片相關企業，同比增長173.76%，2021年新增了4.74萬家芯片公司，同比增長105%。

在這樣的急速增長之下，國產芯片的產能也是增長非常快，2020年國內集成電路產量2614.7億塊，增長29.6%。2021年為3594.3億塊，同比增長33.3%。

那么問題來了，全民造芯、產能爆增之下，國產自主芯片的真實水平又如何呢？真的追上了世界水平么？

我們從設計、制造、封測這3個方面來看一下這個情況，畢竟整個芯片生產的流程中，主要也就是這三個環節。

先說設計，當前全球最高水平是3nm，畢竟三星已經量產了，臺積電也試了3nm，但三星3nm工藝首批客戶是中國大陸的廠商，說明在設計方面，國產自主芯片，早達到了全球先進水平。

當然，會有人吐槽，這只是表面現象，畢竟現在設計芯片，拿ARM架構的授權，再拿EDA等，門檻相對較低，但不可否認，3nm就是全球頂尖水平。

再說制造，這一塊還真的是短板，臺積電、三星是3nm工藝，國內真正量產的還只是14nm，至于傳聞中的什么7nm等，沒經官方確認的，就是假消息，不可信。

從14nm到3nm，中間還有10nm、7nm、5nm這么3代，所以落后4代，這4代的差距，正常追趕也要個5-10年的，更何況現在不正常，14nm以下設備被禁，所以多少能追上，尚未可知，不能樂觀。

最后說說封測這一塊，這一塊其實門檻較低，如果從全球的封測市場來看，中國大陸廠商排第二，拿下了全球20%+的份額，僅次于中國臺灣。

如果只從工藝來看，也達到了3nm，不輸給日月光等。但是封測不只看工藝，還要看各種封裝技術等。

當前在先進封測技術上，基本上都是臺積電、日月光、intel等廠商掌握著，大陸的廠商更多的還是一些標準封裝技術，像臺積電的CoWoS Chiplet封裝、intel的Co-EMIB、ODI和MDIO等技術，大陸廠商還有很大的進步空間。

所以說，當前自主芯片的真實水平與全球頂尖水平相比，表面上似乎設計、封測追平，制造落后4代，但實際上，從綜合能力來看，不管是設計，還是制造、封測都差得遠呢，還需要繼續努力。