庫存調(diào)整預(yù)警！8吋硅晶圓急轉(zhuǎn)直下，或?qū)⒙又?2吋晶圓

此外，消息人士并提到，有部分晶圓廠商已同意一些下游長約客戶要求，延后拉貨時程，同時有晶圓廠還未對于客戶要求讓步。

來源：華強微電子整理

據(jù)悉，晶圓代工廠客戶砍單，產(chǎn)能利用率下滑，這也讓之前大鬧芯片荒，低頭不問價只求能產(chǎn)的車企看到了機會。

媒體援引半導(dǎo)體業(yè)者的話稱，部分車企與芯片行業(yè)者抓住機會，試圖在第4季度趁勢與晶圓代工廠重新議價。

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最新消息顯示，汽車半導(dǎo)體制造商瑞薩電子最高執(zhí)行長柴田英利表示，目前芯片短缺勢必持續(xù)到明年年中。

他表示，問題不在于關(guān)鍵半導(dǎo)體短缺，而是缺乏用于外圍設(shè)備的次要芯片（minor chip）。柴田英利表示，人們可能會對次要芯片短缺感到驚訝，需求緩解需要時間。

瑞薩是全球三大汽車芯片制造商之一，與荷蘭的恩智浦和德國的英飛凌并列。柴田英利和其他業(yè)內(nèi)人士預(yù)計，芯片短缺問題將在今年年底左右緩解，但預(yù)計零星的缺貨將繼續(xù)存在至明年年中。

實際上，據(jù)聞包括臺積電在內(nèi)，部分晶圓代工廠自Q2起滿載的產(chǎn)能已見松動，不過臺積電坐擁產(chǎn)能與技術(shù)龍頭優(yōu)勢，因此仍能撐住，但近期也開始感受到壓力。

雖然車用芯片比重占臺積電或二線廠整體營收并不高，但鑒于此類需求為目前少數(shù)仍在增長的產(chǎn)品，未來電動汽車也將用到更多半導(dǎo)體芯片，未來有希冀，因此如何與氣勢轉(zhuǎn)強的車企客戶保持長時間合作且可維持現(xiàn)有毛利成為業(yè)界對臺積電與二線廠商關(guān)注熱點。

資料顯示，瑞薩創(chuàng)立于2002年，與日立和三菱芯片部門合并，去年創(chuàng)造了創(chuàng)紀錄的9939億日元銷售額，以及1738億日元之營業(yè)利潤，今年前9個月的估計銷售額為1.1萬億日元。

編者了解到，柴田英利此前在擔任由日本政府和私營部門營運基金的高管時，負責對瑞薩1300億日元投資。瑞薩成為嵌入式芯片市場主要參與者，嵌入式芯片越來越多地用于家用電器和汽車。

實際上，柴田英利希望將瑞薩電子發(fā)展成為嵌入式半導(dǎo)體市場的主要參與者，區(qū)別由韓國和中國臺灣省主導(dǎo)的存儲器芯片領(lǐng)域競爭者。他強調(diào)，瑞薩的優(yōu)勢在于擁有遍及整個半導(dǎo)體芯片領(lǐng)域的產(chǎn)品和技術(shù)，而不僅僅是制造存儲器芯片。