改進(jìn)晶圓制造工藝，探索蝕刻終點(diǎn)的全光譜等離子監(jiān)測(cè)解決方案

滿足當(dāng)今技術(shù)創(chuàng)新的繁榮發(fā)展和復(fù)雜多變的產(chǎn)業(yè)環(huán)境，半導(dǎo)體代工廠需要定量、準(zhǔn)確和高速的過(guò)程測(cè)量。海洋光學(xué)(Ocean Insight)與等離子蝕刻技術(shù)的領(lǐng)先創(chuàng)新者合作，探索適用于檢測(cè)關(guān)鍵晶圓蝕刻終點(diǎn)的全光譜等離子監(jiān)測(cè)解決方案。

客戶(hù)面臨的挑戰(zhàn)

隨著全球?qū)Π雽?dǎo)體的需求迅速增長(zhǎng)，該行業(yè)已做好投資于節(jié)約成本的工藝改進(jìn)以及開(kāi)發(fā)日益復(fù)雜的半導(dǎo)體設(shè)計(jì)和配方的準(zhǔn)備。為了滿足當(dāng)今的技術(shù)繁榮并應(yīng)對(duì)不斷擴(kuò)大的市場(chǎng)，半導(dǎo)體代工廠需要定量、準(zhǔn)確和高速的過(guò)程測(cè)量。

半導(dǎo)體和微機(jī)電系統(tǒng) (MEMS) 正在達(dá)到設(shè)計(jì)極限，通過(guò)減小尺寸或提高速度來(lái)進(jìn)一步改進(jìn)幾乎是不可能的。相反，制造商專(zhuān)注于晶圓質(zhì)量、可重復(fù)性和整體良率，以及提高產(chǎn)能。目標(biāo)是滿足對(duì)智能電子產(chǎn)品不斷增長(zhǎng)的需求，同時(shí)保持生產(chǎn)成本和價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)力。

我們的觀點(diǎn)

微弱等離子體或晶圓光譜的快速分析有助于完善蝕刻工藝參數(shù)，同時(shí)提高晶圓質(zhì)量。基于光譜儀的等離子體測(cè)量與強(qiáng)大的軟件相結(jié)合，可以說(shuō)明等離子體、腔室和視口條件的變化狀態(tài)，并對(duì)來(lái)自深蝕刻或薄設(shè)計(jì)特征的最微弱信號(hào)敏感。

光譜有助于使終點(diǎn)檢測(cè)更加精確，從而可以設(shè)計(jì)出更復(fù)雜的晶片形狀和圖案。由于制造商可以更準(zhǔn)確地停止和啟動(dòng)生產(chǎn)過(guò)程，因此可以制造更小的特征，同時(shí)減少錯(cuò)誤和減少晶圓上的不可用空間。另外，隨著終點(diǎn)檢測(cè)變得更加精確，可以使用更薄的不同材料層，即使它們產(chǎn)生微弱的、難以分辨的光譜特征和更緊密排列的峰值。