改進晶圓制造工藝，探索蝕刻終點的全光譜等離子監(jiān)測解決方案

滿足當今技術創(chuàng)新的繁榮發(fā)展和復雜多變的產業(yè)環(huán)境，半導體代工廠需要定量、準確和高速的過程測量。海洋光學(Ocean Insight)與等離子蝕刻技術的領先創(chuàng)新者合作，探索適用于檢測關鍵晶圓蝕刻終點的全光譜等離子監(jiān)測解決方案。

客戶面臨的挑戰(zhàn)

隨著全球對半導體的需求迅速增長，該行業(yè)已做好投資于節(jié)約成本的工藝改進以及開發(fā)日益復雜的半導體設計和配方的準備。為了滿足當今的技術繁榮并應對不斷擴大的市場，半導體代工廠需要定量、準確和高速的過程測量。

半導體和微機電系統(tǒng) (MEMS) 正在達到設計極限，通過減小尺寸或提高速度來進一步改進幾乎是不可能的。相反，制造商專注于晶圓質量、可重復性和整體良率，以及提高產能。目標是滿足對智能電子產品不斷增長的需求，同時保持生產成本和價格競爭力。

我們的觀點

微弱等離子體或晶圓光譜的快速分析有助于完善蝕刻工藝參數，同時提高晶圓質量。基于光譜儀的等離子體測量與強大的軟件相結合，可以說明等離子體、腔室和視口條件的變化狀態(tài)，并對來自深蝕刻或薄設計特征的最微弱信號敏感。

光譜有助于使終點檢測更加精確，從而可以設計出更復雜的晶片形狀和圖案。由于制造商可以更準確地停止和啟動生產過程，因此可以制造更小的特征，同時減少錯誤和減少晶圓上的不可用空間。另外，隨著終點檢測變得更加精確，可以使用更薄的不同材料層，即使它們產生微弱的、難以分辨的光譜特征和更緊密排列的峰值。