美國計劃說服盟國達成協議，全面限制對華半導體技術出口

10月28日消息，綜合路透社、彭博社報道，美國商務部一名高級官員于當地時間周四表示，拜登政府預計將在近期與盟友達成協議，讓他們接受美國限制中國獲取精密芯片制造工具的新規定。

10月7日，美國出臺了針對中國大陸的一系列全面的出口管制措施，限制了中國獲取先進計算芯片、開發和維護超級計算機以及制造先進半導體的能力。

隨后，應用材料、泛林集團、科磊等位于全球頭部的美國半導體設備廠商暫停了對部分中國大陸先進半導體制造設備的供貨和技術支持。

但是，目前美國未能說服主要盟友比如日本和荷蘭實施類似的限制措施。比如日本東京電子有限公司(Tokyo Electronic Ltd ) 和和荷蘭ASML控股公司(ASML Holding NV)等都是全球重要的半導體設備供應商，目前他們仍在正常向中國大陸供應大多數的半導體設備產品。

近日，美國商務部負責工業與安全的副部長Alan Estevez周四在新美國安全中心舉辦的一個活動上表示，將管制措施多邊化是“一項正在進行的工作”，“我們預計將在近期內達成協議”。

當被問及針對中國大陸出口新規則的哪些部分可以納入與盟國的協議時，Alan Estevez說，“我們著眼于整個范圍，包括芯片和工具”。