vivo自研芯片V2亮相 核心技術(shù)研發(fā)再獲新突破

11月10日消息，vivo舉辦了“雙芯x影像技術(shù)溝通會”。會中圍繞影像、性能，介紹了vivo與MediaTek的深度合作、vivo新一代自研芯片等新技術(shù)，展示出vivo在自主研發(fā)、開放合作方面的最新成果。

據(jù)介紹，自研芯片V2帶來兼容性和功能性的全面提升，對片上內(nèi)存單元、AI計(jì)算單元、圖像處理單元進(jìn)行大幅升級。提出FIT雙芯互聯(lián)技術(shù)，在自研芯片V2與天璣9200旗艦平臺之間建立起全新的高速通信機(jī)制，使兩顆架構(gòu)和指令集完全不同的芯片在1/100秒內(nèi)完成雙芯互聯(lián)同步，實(shí)現(xiàn)了數(shù)據(jù)和算力的優(yōu)化協(xié)調(diào)與高速協(xié)同。

得益于近存DLA（vivo自研AI深度學(xué)習(xí)加速器）模塊和大容量專用片上SRAM（高速低耗緩存單元），自研芯片V2對算力容量、算力密度和數(shù)據(jù)密度進(jìn)行了重新匹配，大幅提升片上緩存的容量和運(yùn)算速度。與通常NPU采用的DDR外存設(shè)計(jì)相比，SRAM數(shù)據(jù)吞吐功耗理論最大可減少99.2%，相比傳統(tǒng)NPU能效比提升200%。

本次溝通會上，vivo帶來了長焦影像、運(yùn)動抓拍、暗光抓拍等進(jìn)階版自研影像算法，在自研芯片V2固化算法能力和新增HDR、NR和ProMEMC的加持下，將vivo移動影像技術(shù)推向新的高度。

以光學(xué)超分算法為核心的“超清畫質(zhì)引擎”，可以恢復(fù)5倍以上焦段約35%的清晰度信息；Ultra Zoom EIS技術(shù)綜合了IMU、OIS和EIS三大模塊，在高倍變焦拍攝過程中有效抵消抖動，確保預(yù)覽畫面穩(wěn)定性。

為解決快門延遲問題，縮短手機(jī)拍攝與專業(yè)相機(jī)之間的差距，vivo研發(fā)了“零延時(shí)”抓拍和新一代運(yùn)動檢測算法。通過優(yōu)化圖像處理流程提升傳感器啟動速度，將快門延遲時(shí)間縮短到30ms。

另外，為滿足專業(yè)用戶的全場景影像需求，vivo還通過算法疊加和攝影全鏈路優(yōu)化實(shí)現(xiàn)了暗光抓拍功能，大幅提升傳感器在暗光場景下的感光能力；通過多幀融合技術(shù)和自研RawEnhance 2.0算法實(shí)現(xiàn)運(yùn)動畫面疊加、消除拖影。

對此，vivo產(chǎn)品副總裁黃韜在溝通會上表示：“科技要用產(chǎn)品說話，自研芯片是vivo的底氣。技術(shù)自研是一條壁壘很深、需要長期積累的發(fā)展道路，vivo一直以來堅(jiān)持埋頭種因，不僅是希望能夠做的比別人更好，走的比別人更踏實(shí)、更長遠(yuǎn)，更是希望能夠讓市場和消費(fèi)者通過vivo的每一代旗艦產(chǎn)品，感受與世界的美好聯(lián)結(jié)。”