全球芯片市場有望在明年第二季度打開新需求，這一次碳中和和無人駕駛將是“主角”

分析機構 IC Insights 在報告中預測，全球芯片市場預計將在明年第二季度復蘇。

該機構表示，今年第三季度芯片市場將收縮 9%，并將在第四季度進一步收縮 8%，然后在 2023 年第一季度再次收縮 3%。

IC Insights 說，在第一季度觸底后，預計芯片市場將在明年的下一個季度開始復蘇。

該分析機構表示，全球芯片市場在其歷史上，自 20 世紀 70 年代以來只有六次連續三個季度的收縮。IT之家獲悉，這些時期是 1981 年、1985 年、1996 年、1997 年到 1998 年，以及 2001 年。

在所有這些場合，市場在連續三個季度的收縮后出現反彈。

第六個時期是在 2018 年和 2019 年之間。在 2018 年第四季度，芯片市場收縮了 9%，在接下來的一個季度里又急劇收縮了 17%。在 2019 年第二季度再次下降 1% 后，市場在第三季度恢復。

然而，還存在著不確定性，比如一些國際間的貿易戰。

另外，雖然明年第二季度芯片市場有望再次增長，但按年度計算，2023 年全球芯片市場預計將比一年前收縮 3%。



過去三年芯片市場行情

如果回顧過去三年全球芯片市場，市場起伏非常大，整體就像坐過山車一樣。姜蕾特別舉了一個典型的案例，即：在疫情的影響下，一些企業臨時接到許多政府訂單，且要求短期內交付，而華中數控董事長就在朋友圈求芯片，業內的人都幫其找芯片，且很短時間就解決。然而，就在芯片發往華中數控的路上，幾乎每天就有很多人求購這類芯片。但這類芯片從幾塊錢、幾十塊錢一直漲到兩百多，而且有保供芯片的企業在2020年銷售規模漲了19倍，歸母凈利潤漲了37倍。實際上，很多MCU廠商受益于那一波行情，企業成長也是上了一個大的臺階。

當然，一些芯片型號的漲跌特別讓人印象深刻。姜蕾表示，“STM32F103VET6這個型號曾漲了10倍時已經讓人不可思議了，沒想到一路攀升到300塊錢，而且花了很長時間到最近才慢慢跌下來。”

在整體出現缺芯的背景下，汽車芯片可以說是“屋漏偏逢連夜雨”。姜蕾介紹，“疫情之前，眾多汽車廠商基本上都追求零庫存，加之趕上了2021年初德州的大雪，而且全球MCU廠商又把大部分產能放到了臺積電，雞蛋放到了一個籃子里，所以導致汽車MCU芯片成為了這波缺芯絕對的主角。芯片價格漲100倍都不見得能拿得到貨，不斷挑戰我們想象的空間，最高居然能漲到幾百倍。”不過，這一波汽車芯片缺芯也推升了很多國內MCU汽車廠商的市場估值。

不過，進入2022年，整個芯片行業市場行情發生大反轉，特別是過去兩個季度，出現了嚴重的供過于求的想象，甚至出現很多砍單的現象。姜蕾認為，目前芯片片市場回暖可能要到明年甚至更久一段時間。



中國芯片逆勢擴張加速提升自給率

分析機構指出部分芯片的庫存周期已長達200天，近期又傳出美國模擬芯片龍頭企業大幅降價近九成求售，可見芯片庫存壓力相當嚴重，全球芯片擴張勢頭可能因此停滯，不過此時中國芯片企業卻在逆勢擴張產能，力求提升芯片自給率。

據了解當下中國兩大存儲芯片企業長江存儲和合肥長鑫規劃的二期工廠仍然在推進當中，設備安裝正在進行。長江存儲預計二期工廠將如期在今年下半年量產，如此今年內就可望將存儲芯片產能提升一倍，它的計劃是二期工廠的產能較當下的產能提升兩倍。

中芯國際也在加速擴張它的28nm工藝產能，今年一季度的數據顯示中國三大芯片代工廠中芯國際、華虹集團、晶合集成的同比增速都超過兩位數，在全球前十大芯片代工廠中增速居于第一，它們當下大舉擴張成熟工藝產能，在于國內芯片行業對成熟工藝的需求極大。

中國的芯片企業敢于逆勢擴張產能，在于國內的龐大需求，2021年中國采購了4000億美元的芯片，占全球新市場份額超過六成，這些芯片有大約七成以上都是14nm以及成熟工藝生產的芯片，甚至部分還在采用微米工藝，例如空調控制器、計算器等產品的芯片就只要微米工藝就能滿足。

相關規劃顯示至2025年國產芯片自給率將提升至七成，2021年國產芯片自給率只是超過三成多，國產芯片仍然有巨大的市場空間，這就成為國產芯片繼續擴張產能的底氣。

相比起海外芯片企業，中國芯片企業除了擁有本土龐大的市場之外，還擁有較高的成本優勢，正如此前的液晶面板產業一樣，中國兩大面板企業京東方和TCL華星就依靠成本優勢迫使韓國三星退出了液晶面板市場，韓國LGD則大幅縮減了液晶面板產能，可見中國在高新技術產業方面所具有的成本優勢。

中國大舉擴張的芯片產能其實也是依據中國制造自身的需求，例如中芯國際增加的28nm工藝產能、晶合集成推進的55nm工藝產能，這些成熟工藝本來成本就比先進工藝低，再加上中國本身的低成本優勢，這些成熟工藝可以進一步增強成本競爭力，與中國制造相結合降低整體的成本，可謂相得益彰，這恰是海外芯片企業所沒有具備的優勢。



碳中和和無人駕駛帶動下一代成長周期

盡管芯片市場整體出現供過于求的局面，但姜蕾也指出芯片行情出現了一些分化的現象，即消費類產品采用先進芯片工藝，已經出現產能過剩、庫存高企的現象，但新能源汽車雖多采用成熟工藝制程，但仍然出現了局部短缺，而且將持續存在。

根據海思在2021中國汽車半導體產業大會發布的數據，汽車智能化+電動化時代開啟，帶動汽車芯片量價齊升，目前來看，2020年汽車電子占汽車零部件比例達到了1/3以上，預計汽車電子占比汽車總成本將在2030年會達到50%。

姜蕾表示，從歷史來看，半導體行業的增長是由少數殺手級應用推動的，其看好智能化+電動化時代背景下汽車半導體的需求快速增長，有望成為引領半導體發展的新驅動力。伴隨未來汽車將從電動化向智能化方向發展，行業都把目光都聚焦到汽車上，越來越多企業都給自己打上車規芯片供應商的標簽。從技術創新周期來看，她也認為，“我們正好站在下一輪超級創新周期的起點。如果過去十幾年是由手機和移動互聯網拉動的需求，下一個創新周期其實就是由碳中和和無人駕駛帶動。”

姜蕾認為，未來一場由半導體推動的能源革命，可以分為兩個部分：一是半導體重新定義新能源，在新能源獲取（太陽能）、新能源儲放（充電樁）、新能源控制（電控矩陣）等將有更多的半導體產業機會；二是半導體重新定義智能化，其可以分為三個階段，即以智能座艙創新為主、以智能駕駛創新為輔的智能化1.0階段（2020-2024年）、以智能駕駛創新為主、以智能座艙創新為輔的智能化2.0階段（2025-2029年）、實現??、?機、??、?路等全?位的智能化的智能化3.0階段（2030-2035年），將會帶動越來越的大算力需求，也將帶來一個全新的半導體供應鏈。

不過，她也指出，目前汽車芯片國產化率仍然比較低，比如在汽車計算、控制類芯片的自主率不到1%，傳感器為4%，功率半導體為8%，頭部廠商基本壟斷整個汽車半導體產業，且與TIER1關系較為牢固，但中國企業主要機遇在汽車智能+電動化浪潮下的產業鏈重構。