CPU跌，GPU跌，晶圓跌，材料設(shè)備跌，半導(dǎo)體的寒氣吹到哪了？

2020年底，全球的汽車巨頭們，發(fā)現(xiàn)了一件讓人很驚訝的事情，汽車芯片庫存不斷降低，而因?yàn)轳R來西亞封城，訂單無法執(zhí)行，芯片得不到補(bǔ)充。

于是緊張芯片的汽車巨頭們，紛紛涌入可以獲得芯片的地方，比如中國(guó)臺(tái)灣、大陸、美國(guó)、歐洲、新加坡，不惜一切的獲得芯片，以補(bǔ)充庫存，于是汽車芯片大漲價(jià)，十倍，百倍的漲。

然后整個(gè)芯片市場(chǎng)都發(fā)生了擠兌，不僅僅是汽車芯片，隨后蔓延到了整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，由汽車芯片緊張引發(fā)的“多米諾骨牌”開始逐步蔓延：晶圓漲、材料漲、PCB板漲、封測(cè)漲、芯片漲……最后迎來了大漲價(jià)，漲價(jià)的野火燒得老高老高。

隨后全球的晶圓廠都在擴(kuò)產(chǎn)，以應(yīng)對(duì)這股缺芯風(fēng)潮，同時(shí)也是全面大漲價(jià)，大家都想在風(fēng)暴中大賺一筆。

于是到了2021年時(shí)，全球的半導(dǎo)體行業(yè)的景氣度達(dá)到了光輝燦爛的頂點(diǎn)。所有的芯片公司基本上都在2021年創(chuàng)造了營(yíng)收歷史。

不過2022年一開始，情況又不對(duì)了，達(dá)到頂點(diǎn)的半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始急速墜落，因?yàn)橄M(fèi)市場(chǎng)的不景氣，手機(jī)砍單、PC砍單，還有加密貨幣崩盤，導(dǎo)致CPU、GPU等產(chǎn)品都是大跌。

于是整個(gè)市場(chǎng)，CPU跌、GPU跌、NAND跌，DRAM跌，SoC也跌，很明顯的是在美國(guó)上市的芯片巨頭，大家的基本上是腰斬，跌到了2年前，像英特爾更是跌到了20年前。

下游的消費(fèi)電子廠商產(chǎn)品不好賣，減少制造以及上游的IC需求訂單，于是IC廠們庫存高企，不得不降價(jià)銷售，又砍晶圓廠的訂單。而晶圓廠，產(chǎn)能利用率下滑，不得不向上砍材料、設(shè)備廠商們的訂單。

于是如2020年漲價(jià)的“多米諾骨牌”效應(yīng)一樣，整個(gè)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)開始下滑：CPU跌、GPU跌，整個(gè)IC市場(chǎng)都在跌，然后到晶圓跌，材料跌、設(shè)備跌，半導(dǎo)體的寒氣蔓延全球……

目前不管是IC廠，還是晶圓廠，還有材料廠、設(shè)備廠，封測(cè)，甚至是像ASML這樣的壟斷性的光刻機(jī)廠，對(duì)市場(chǎng)都不再持樂觀態(tài)度，覺得這個(gè)寒氣至少會(huì)持續(xù)到2023年，甚至更長(zhǎng)時(shí)間。

很多芯片產(chǎn)業(yè)的巨頭，都有一種“今年是未來5年里最好的一年”的感覺，都是削減資本支出，節(jié)約資源，以期度過這個(gè)寒冬。

當(dāng)然，這個(gè)下跌的故事，到現(xiàn)在還遠(yuǎn)未結(jié)束，并且離結(jié)尾還有很長(zhǎng)，大家也不會(huì)知道結(jié)尾會(huì)怎么寫，只有用時(shí)間來見證了。