國產芯片將王者歸來，以芯片堆疊技術實現5nm性能
近期深圳某科技企業悄悄地上線了麒零官方賬號，似乎顯示出它的芯片回歸日期日益臨近，2023年量產純國產芯片似乎有望變成現實，此前該公司的高管已多次表示2023年王者歸來，如今這些信息無疑得到印證。
由于眾所周知的原因，自2020年9月15日之后，臺積電就無法為深圳科技企業代工生產芯片，自那之后，它的手機出貨量持續萎縮，2021年的手機出貨量已跌至3500萬部，較高峰期的2．4億部暴跌八成多。
不過該企業并未因此一蹶不振，更沒有擺爛和屈服，仍然堅持每年投入千億資金進行技術研發，近幾年來更是頻頻拿出量子芯片、石墨烯芯片、EUV光刻機專利等，證明了它一直都在堅持技術研發。
在諸多專利技術當中，國產芯片研發的芯片堆疊技術、芯粒技術等無疑是最有希望實現的，因為它可以利用現有的芯片制造工藝制造先進芯片，據悉以芯片堆疊技術、芯粒技術和國產的14nm工藝結合可以推出性能接近7nm乃至5nm的性能，足以滿足手機對性能的需求。
如今該企業上線官方賬號，或許就代表著它采用國產芯片技術的芯片已經快量產了，甚至可能已經在試生產階段，畢竟如今離2022年結束僅剩下一個多月，2023年推出芯片也是在這個時候開始試生產了。
深圳科技企業的自研芯片量產，獲益于國產芯片技術的快速提升，早前上海方面就宣布已量產純國產的14nm工藝，意味著國產的14nm光刻機已投入使用，此外光刻膠等方面也已達到先進水平，由此國產14nm實現了從設備到材料都完全國產化。
芯片堆疊、芯粒技術等都已在海外得到證明，中國臺灣的臺積電就以3D WOW封裝技術將7nm芯片的性能提升到比5nm更高的性能，證明了芯片封裝技術的變革可以大幅提升性能，而國產芯片企業富滿微等已具有5nm芯片封裝技術，凸顯出國產芯片在封裝技術的領先優勢。
正是在各方的努力下，國產芯片推出先進性能芯片才有機會變成現實，如今深圳科技企業有望拿出性能先進的純國產芯片可謂水到渠成，在此時上線官方賬號也就順理成章了。
事實上近幾年國產芯片設計技術、芯片制造技術都已得到長足提升，阿里平頭哥等都已推出性能媲美全球先進水平的芯片，證明國產芯片在技術研發上的高水平，而作為國產芯片領軍者的深圳科技企業自然芯片技術實力更為雄厚，推出性能領先的芯片毋庸置疑。
國產芯片王者歸來，證明了掌握核心技術的重要性，只要舍得投入，持續研發，那么國產芯片實現完全自研高性能芯片并非幻想，就像知名院士倪光南所說“核心技術是買不來的”，放棄幻想，國產芯片共同努力，終有一天可以走出一條獨立自主的道路。
