臺積電正在被美國掏空，臺積電要變“美積電”了？

近日，臺媒報道稱，為了美國亞利桑那州Fab 21晶圓廠的建設，臺積電從11月1日起，就大量派駐工程師赴美，而這些工程師拖家帶口，坐著包機就這樣去了美國。

預計這一次，臺積電要送1000多名工程師過去晶圓廠，更讓人無語的是，這些工程師可能不會回臺灣了，因為美國還送了綠卡給這些工程師。

而考慮到臺積電還要將3nm產能部分轉移，且晶圓廠也開始建設了，后續預計臺積電會派更多的工程師赴美。

很多人表示，隨著美國不斷的邀請臺積電赴美建廠，而臺積電也就會不斷的派駐工程師赴美，而這些人才，基本上都會留在美國，基本不會回來了。

通過這種方式，臺積電已慢慢的被美國掏空了，后續臺積電要變“美積電”了。

當然，臺積電并不承認自己被掏空這一點，他們表示臺積電目前有10萬多名員工，派幾千工程師過去，還不足總員工的二十分之一，可以忽略。

另外美國的公司，只建設3nm、5nm的工藝，并不算最先進的，而真正最先進的2nm、1nm工藝，臺積電還會留在臺灣，不會搬到美國去。

但是清醒的人都清楚，產能和人才的流失，一旦開了口就會停不下來，而人才和產能的流失，將對臺積電、甚至臺灣省造成毀滅性的打擊。

臺灣省的半導體之所以強，原因在于臺積電、以及像聯發科、格芯這樣的芯片廠，大家撐起了整個產業鏈，繁榮著整個芯片生態。

一旦臺積電產能轉移，那么圍繞在周邊的這些產業鏈，生態也會隨之發生轉移，這種整個生態的聯動反應，會導致就業崗位、工作機會，以及生態環境的變化。

最壞的可能是，整個產業鏈也慢慢轉移后，臺灣省的芯片優勢不再那么明顯，而一旦沒有這種芯片優勢，臺灣省在經濟上必然進入雪崩階段。

大家想一家，當年日本在芯片產業上超過美國時，美國是怎么做的？通過逼日本簽訂《日美半導體保障協議》、《廣場協議》等，肢解了日本的芯片巨頭，讓他們放棄市場，放棄技術，然后要求轉移產能到美國，讓出市場給美國。

如今美國讓臺積電赴美，讓臺積電派人去美國，吸引臺積電的資金，技術，人才到美國，其本質是差不多的，只是手段更柔和更隱蔽一些而已。

一旦臺積電持續不斷的轉移產能赴美，最后只怕真的會慢慢的變成“美積電”。