矛盾的芯片廠：一邊是晶圓產(chǎn)能過剩，一邊是大量擴產(chǎn)

臺積電在美國的5nm晶圓廠，馬上就要開始生產(chǎn)了，臺積電為此還遷了上千工程師赴美。此外，臺積電還在美國建設(shè)3nm晶圓廠。

同時英特爾的晶圓廠也在建設(shè)中，近日英特爾重申了其在美國和歐洲進行數(shù)十億美元產(chǎn)能擴張計劃的承諾；還有中芯、格芯的晶圓新廠也在建設(shè)中。

看到這些消息，你可能會覺得目前也許晶圓很緊張，所以晶圓廠們擴產(chǎn)，以應(yīng)對市場需求。

但事實上，目前晶圓產(chǎn)能其實已經(jīng)過剩了，按照媒體的預(yù)測，2023年將迎來22年以來，最大的半導(dǎo)體下滑。

而全球的晶圓實際產(chǎn)能，和市場需求之間，在2023年時可能會相差20%左右，也就是說全球的晶圓產(chǎn)能總利用率，或在80%，20%是多余的，這已經(jīng)是遠遠的供大于求。

而目前所有的信息也表明，芯片產(chǎn)業(yè)正在經(jīng)歷下行，臺積電、中芯、格芯等的產(chǎn)能利用率均在下滑，為此像臺積電都不得不停止7nm工藝的擴張。

那么為何一邊是產(chǎn)能過剩，一邊又擴產(chǎn)，晶圓廠們究竟打的是什么算盤？

首先，晶圓廠的建設(shè)是有周期的，從開始建設(shè)開始，一般要2-3年才能投入生產(chǎn)，而半導(dǎo)體是有周期的，現(xiàn)在還在下行，但半導(dǎo)體和周期一般是3-5年。所以當這些晶圓廠建好，說不定就是上行期了，正好趕上。

其次，越是下行，越有大機會。三星當年就是在屏幕、內(nèi)存的下行期間，大規(guī)模擴產(chǎn)，打價格戰(zhàn)，然后熬死了對手，自己勝利成為了一哥的。

所以晶圓廠們也是在拼這么一個機會，趁著下行時大規(guī)模擴產(chǎn)，想辦法去熬死對手，這樣當上行期到來時，自己就能夠大賺特賺。

此外，目前美國在切斷全球半導(dǎo)體供應(yīng)鏈，“自主可控”成為了關(guān)鍵詞，大家都想把晶圓產(chǎn)能掌握在自己手中，所以重復(fù)建設(shè)在所難免的。

最后就只能看，誰最能建，誰最能熬，直到所有對手都撐不住了，自己就是勝利者了。