車規細分芯片需求旺！這些IDM廠商2023年訂單排滿

例如，半導體周期雖然出現階段性調整，但受益于新能源汽車、新能源發電等需求推動，以IGBT(絕緣柵雙極型晶體管)為代表的功率器件強勢增長，A股相關IGBT公司訂單量飽滿，產能供不應求。

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作為IGBT龍頭，斯達半導今年前三季度實現凈利潤達到5.9億元，同比增長1.21倍，增速超過營業收入，銷售毛利率達到41.07%，環比提升。

在12月5日斯達半導三季度業績說明會上，公司高管介紹，近幾個季度營收增長主要驅動力來自公司產品在新能源汽車、光伏、儲能、風電等行業持續快速放量，市場份額不斷提高；隨著規模化效應釋放、產品結構優化、生產經營效率提高，公司毛利率持續增長。

從收入結構來看，1~9月份，斯達半導來自新能源行業(包含新能源汽車、新能源發電、儲能)的收入占比超過一半，成為公司業績增長的主要推動力。

IGBT同行宏微科技也受益于新能源市場發展，今年前三季度公司實現凈利潤6125萬元，同比增長約三成；其中，第三季度實現2901萬元，同比上年同比增長近翻倍，銷售毛利率21.77%，約為斯達半導一半。

另外，今年前三季度公司，士蘭微實現凈利潤7.74億元，同比增長6.43%；近期接受機構調研時，士蘭微高管預計，第四季度公司營收有望穩定向上，汽車新能源的產品已逐步具備大量出貨的條件。

值得注意的是，存儲巨頭不斷加碼汽車存儲市場，汽車賽道在“存儲寒冬”中呈現暖意。三星、美光、華邦、旺宏、南亞科等存儲芯片主流廠商均推出了相應汽車存儲產品。

根據美光估算，全自動駕駛汽車需要的DRAM、NAND是非自動駕駛車輛的30倍、100倍。

中國是全球最大的存儲芯片消費國，不過，目前，由于汽車存儲賽道規模相對有限，且車規級研發、認證、測試周期較長，國內尚無專門從事該賽道的芯片/模組公司。

華安證券認為，盡管車規級存儲賽道壁壘較高，但國產化比例將持續提升，建議關注已具有產品出貨經驗的北京君正、兆易創新以及近期切入汽車存儲領域的東芯股份。存儲模組方面，建議關注江波龍、佰維存儲。

另一方面，日前，中國臺灣經濟日報消息顯示，近期多家車廠相繼宣布調漲新車售價，業界指出，原物料成本大漲是漲價因素之一，但芯片短缺造成的新車供應嚴重不足才是原廠漲價底氣足的關鍵。芯片荒到底何時可以緩解，依各廠家相關信息，至少要到明年中以后才有機會改善，日本豐田內部信息是2023年車輛供應仍然不足。另有車廠表示，車用芯片目前供貨仍不足，預計2024年后才能有較充足供應。

再者，最新消息顯示，芝加哥聯邦儲備銀行政策顧問Kristin Dziczek對汽車芯片產能問題撰寫了一份報告，報告認為，汽車芯片短缺的狀況仍在持續，估計會延續到2024年。

Dziczek認為汽車MCU的短缺將持續到2024年，這契合了業內人士的其他預測，典型代表是英特爾首席執行官Pat Gelsinger。短缺可能會持續到2024年以后。

回顧上月初，美國咨詢機構阿利克斯合伙公司發布的一份報告顯示，芯片短缺對德國汽車生產的制約將“至少持續至2024年”。德新社報道，現階段，芯片從訂購到交付需要6個月，是正常時間的兩倍。

這份由產業專家編寫的報告說：“隨著數字化和電氣化不斷發展，每輛汽車對芯片需求持續增加，但受經濟不景氣和利率上升影響，半導體制造商正在自我抑制產能擴張。”

傳統汽車芯片的利潤率比電子消費品或工業客戶所用芯片低至多11個百分點。從芯片制造商角度看，汽車產業“只是半導體芯片的一個小客戶”，占全球芯片產能的6%至10%。報告分析，“芯片生產仍是汽車產業的瓶頸”。到2024年，芯片仍將供不應求，且價格上漲將最終拉高汽車銷售價格。

報告預測，到2026年，汽車產業對芯片需求將顯著增長；用于電力驅動的模擬芯片需求將增長75%，用于微控制器的芯片將增長30%。然而，芯片制造商打算在這些領域分別只增加56%和12%的產能。