青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式舉行 正式進入批量化生產階段

1月8日消息，青島惠科6英寸晶圓半導體項目通線儀式在即墨區北安街道人工智能產業區舉行，這也意味著山東省內首批面向市場自主設計生產的6英寸晶圓半導體項目進入批量化生產階段。記者了解到，該項目達產后將成為國內單體產出最大的功率器件生產基地。副市長耿濤現場宣布項目正式通線。

惠科6英寸晶圓半導體項目是集功率半導體器件設計、制造、封裝測試為一體的全產業鏈項目，由深圳惠科投資有限公司與即墨區馬山實業發展有限公司共同出資建設。投產后產品可應用在高鐵動力系統、汽車動力系統、消費及通訊電子系統等領域。全部達產后，將月產芯片 20萬片、WLCSP封裝 10萬片，年銷售收入25億元，是青島集成電路方面具有里程碑意義的項目。

功率半導體是半導體大行業中的重要細分領域，是電能轉換和電路控制的核心器件。根據行業數據，中國功率半導體市場占全球的近四成，為單一最大市場，但自給率仍較低，是芯片國產替代的重要發展領域。業內人士認為，由于技術難度相對較低，迭代更新頻率相對緩慢等因素，功率半導體有望成為國產替代進度最快的芯片細分領域之一。

青島惠科微電子公司總經理梁洪春告訴記者，批量投產前，企業在實驗室內進行了多批次試生產，預計到2021年6月，企業將月產10萬件芯片；到2022年第一季度，實現月產20萬件芯片目標。

“2020年起，國內半導體市場非常火爆，項目還沒建成時，就接到了十幾萬件意向訂單，涉及光伏太陽能、機械設備、消費電子等眾多下游產業企業。”梁洪春告訴記者，廠區未建成期間，青島惠科下屬設計公司通過代加工方式，已經取得了1億多元的銷售額。

“2020年國內半導體市場價格上漲40%至50%，面對巨大的市場需求，企業急切地希望能夠早日投產。雖然年初疫情讓項目建設停滯了整整一個月，但在青島各級政府的努力下，我們僅用9個月就實現了從項目主廠房施工到通線，為企業下一步發展打開了良好局面。”梁洪春說。