傳高通2023年將下調(diào)中低端手機SoC芯片

國際電子商情訊 據(jù)近期市場研究機構(gòu)Counterpoint Research公布的2023年三季度全球智能手機AP（應(yīng)用處理器）市場報告，高通以31%的市場份額緊追聯(lián)發(fā)科的35%市場份額。

2022年Q3，高通的市場份額環(huán)比增長2%，不過高通2022年Q4出貨量將出現(xiàn)下滑，主要原因是全球宏觀經(jīng)濟狀況、消費品采購放緩以及中國OEM廠商需求疲軟。庫存調(diào)整也影響到了高端市場。

高通此次降價的目的最有可能是去庫存，不過業(yè)內(nèi)人士擔心，這有可能會是智能手機市場的入門級手機和中端手機SoC價格戰(zhàn)的開始。

目前高通此舉尚不明朗，但是中端和入門級手機需求放緩將會普遍增強市場價格的敏感度，也有可能推動聯(lián)發(fā)科價格的可能性。

Counterpoin 副總裁 Peter Richardson 曾表示，鑒于 ASP 增加以及較長換機周期，預(yù)計智能手機的年度出貨量在短期內(nèi)不太可能回到疫情前水平；預(yù)計今年更換周期預(yù)計將達 43 個月，創(chuàng)歷史新高。雖然從明年開始，更換周期將逐步縮短，但仍將保持在 40 個月以上。