三星挑戰(zhàn)臺(tái)積電3nm工藝失敗：高通8Gen3訂單，給了臺(tái)積電？

臺(tái)積電是全球最牛的晶圓代工廠，而三星是全球第二牛的晶圓代工廠。

都說不想當(dāng)?shù)谝坏拇S，不是好代工廠，所以三星的目標(biāo)當(dāng)然是超過臺(tái)積電，自己坐上王座，成為第一。

在3nm時(shí)，三星覺得自己找到了機(jī)會(huì)，因?yàn)榕_(tái)積電還在用老邁的FinFET晶體管技術(shù)，而三星已經(jīng)用上了更先進(jìn)的GAAFET晶體管技術(shù)。

不僅如此，三星還在2022年上半年就實(shí)現(xiàn)了3nm的量產(chǎn)，早了臺(tái)積電半年之久，臺(tái)積電到2022年底才量產(chǎn)。

三星技術(shù)領(lǐng)先，時(shí)間又早半年，有了這么一個(gè)半年的時(shí)間窗口，三星確實(shí)優(yōu)勢(shì)很大，正常來講，就算不能真正超過，至少也會(huì)將份額拉上來，搶走臺(tái)積電一部分市場(chǎng)吧。

不曾想，三星明明有這么好的優(yōu)勢(shì)，卻挑戰(zhàn)臺(tái)積電失敗，甚至連老客戶都跑到臺(tái)積電那去了。

按照媒體的說法，由于臺(tái)積電代工的驍龍8Gen2芯片，在使用了臺(tái)積電的工藝后，性能提升還是挺明顯的，所以高通驍龍8 Gen 3芯片將會(huì)繼續(xù)選擇臺(tái)積電的3nm工藝，不再找三星代工了。

而高通是三星最大的客戶，從5nm的驍龍888開始，高通一直將自己的旗艦芯片給三星代工，直到驍龍8Gen1這款芯片，但三星的良率太低，從5nm、4nm再到3nm，三星每次的量產(chǎn)時(shí)間都要比競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手更早，但實(shí)際的良品率讓很多芯片廠商打起了退堂鼓。

連高通這個(gè)最大的客戶，最后都承受不住了，先是將8Gen1+交給了臺(tái)積電，再到8Gen2再交給臺(tái)積電，而這兩款芯片表現(xiàn)突出。

所以，當(dāng)臺(tái)積電3nm量產(chǎn)，且按照劉德音的說法，目前良率與同期5nm相當(dāng)時(shí)，高通也經(jīng)受不住誘惑，要將8Gen3也交給臺(tái)積電了。

而我們知道使用3nm工藝的廠商，并沒有幾家，目前能夠看到的，也就是蘋果、高通、聯(lián)發(fā)科、AMD、Nvidia這5家吧。

蘋果、聯(lián)發(fā)科、AMD、nvidia已經(jīng)選擇了臺(tái)積電，高通現(xiàn)在也選擇了臺(tái)積電，三星還有什么客戶？沒有客戶，拿什么來挑戰(zhàn)臺(tái)積電的3nm？

所以這次挑戰(zhàn)3nm工藝，三星肯定是失敗了，接著看2nm了。