日本造半導(dǎo)體設(shè)備2023銷售額預(yù)計(jì)將降5％，為4年來首降

據(jù)日經(jīng)中文網(wǎng)，日本半導(dǎo)體制造設(shè)備協(xié)會(huì)（SEAJ）1月12日發(fā)布預(yù)測稱，日本造半導(dǎo)體設(shè)備的銷售額2023年度將比上財(cái)年下降5％，降至3.4998萬億日元，4年來首次低于上年。用于智能手機(jī)等的半導(dǎo)體存儲(chǔ)芯片的行情持續(xù)低迷，半導(dǎo)體制造企業(yè)正在減少設(shè)備投資等因素產(chǎn)生影響。

SEAJ預(yù)計(jì)2022年度的銷售額比2021年度增長7％，達(dá)到3.684萬億日元。2022年7月時(shí)曾預(yù)測2022年度銷售額首次超過4萬億日元，但最終似乎無法達(dá)到。

SEAJ認(rèn)為從中長期來看，隨著高速通信標(biāo)準(zhǔn)“5G”和純電動(dòng)汽車等的普及，半導(dǎo)體相關(guān)的設(shè)備投資將增長。預(yù)測到2024年度，設(shè)備銷售也將再次轉(zhuǎn)為增加，銷售額將同比增長20％，達(dá)到4.1997萬億日元。