涉及多個半導體項目！深圳2023年重大項目計劃清單披露

根據(jù)披露文件信息顯示，涉及半導體、電子行業(yè)內(nèi)項目包括華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目、方正微第三代半導體產(chǎn)業(yè)化基地建設項目、中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目、深南電路電子元器件系統(tǒng)級組裝及研發(fā)制造基地、順絡電子新型電子元器件研發(fā)制造基地、時創(chuàng)意電子存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地、匯頂科技全球智能芯片創(chuàng)新中心、基本半導體新能源汽車用碳化硅(SiC)MOSFET芯片項目、禮鼎半導體科技有限公司高端集成電路載板及先進封裝基地(一期)、龍都電路新技術印刷電路板產(chǎn)業(yè)項目、柔宇顯示類6代柔性顯示屏生產(chǎn)線項目、朗華粵港澳大灣區(qū)電子元器件集散中心等。

此外，項目還包括聯(lián)想南方智能制造基地、傳音智匯園手機制造基地、神舟電腦新舟工業(yè)園、京東集團深圳總部綜合項目、小米國際總部、騰訊前海大廈項目、神州數(shù)碼集團總部基地、歐珀國際總部項目、天音大廈、中興通訊總部大廈，以及比亞迪系的汽車工業(yè)園(深汕)項目、深汕比亞迪汽車工業(yè)園二期項目、比亞迪全球研發(fā)中心。

據(jù)公開資料統(tǒng)計，2023年深圳市重大項目名錄涉及半導體、電子科技行業(yè)部分項目如下：

2023年深圳市重大項目名錄（部分）

來源：網(wǎng)絡

梳理資料，列舉出部分項目主要情況：

華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目

華潤微深圳12英寸集成電路生產(chǎn)線建設項目已于去年10月底正式開工建設，預計2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，項目滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。同時，項目的建成，還將與設計、封裝、測試等產(chǎn)業(yè)鏈上下游形成聯(lián)動集聚效應，滿足廣東經(jīng)濟高速發(fā)展對半導體產(chǎn)品的巨大市場需求，助力做強做優(yōu)珠江東岸電子信息產(chǎn)業(yè)帶和珠江西岸先進裝備制造產(chǎn)業(yè)帶。

在廣東省高質量發(fā)展大會上，華潤微電子有限公司總裁李虹表示，將全力以赴推進深圳12英寸特色工藝集成電路生產(chǎn)線工程建設，該項目預計2024年年底實現(xiàn)通線投產(chǎn)，滿產(chǎn)后將形成年產(chǎn)48萬片12英寸功率芯片的生產(chǎn)能力。

中芯國際12英寸集成電路生產(chǎn)線項目

根據(jù)深圳市坪山區(qū)投資推廣服務署之前發(fā)表的公告，中芯國際項目產(chǎn)品定位于12英寸28nm及以上線寬顯示驅動芯片及電源管理芯片等。項目新建大宗氣站與化學品倉庫等設施，建成后可提供生產(chǎn)所使用的氮氣、氧氣等大宗氣體以及酸堿等化學品，配套月投12英寸晶圓4萬片的生產(chǎn)能力。初步建設總建筑面積約69410平方米，相當于10個足球場大小。

項目信息顯示，12英寸晶圓代工生產(chǎn)線主要規(guī)劃進行55nm高壓大屏驅動，0.15μm電源驅動以及40/28nm高壓大屏驅動芯片的量產(chǎn)生產(chǎn)，以顯示驅動、圖像傳感以及電源管理產(chǎn)品為切入口，預留其他類型產(chǎn)品兼容性。企業(yè)擁有產(chǎn)品技術和自主知識產(chǎn)權，產(chǎn)品良率處于業(yè)界先進水平。

時創(chuàng)意存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目

時創(chuàng)意成立于2008年，現(xiàn)已成長為國家級高新技術企業(yè)和國家級專精特新“小巨人”企業(yè)，擁有全球領先的芯片封裝、測試和現(xiàn)代化模組工廠，具備存儲芯片領域芯片設計、軟固件研發(fā)、封裝測試、制造及應用能力，形成了完整的供應鏈生態(tài)系統(tǒng)，能為全球客戶提供一站式存儲解決方案和產(chǎn)品定制化服務，已連續(xù)3年產(chǎn)值平均增速超60%。

本次開工建設的存儲集成電路產(chǎn)業(yè)基地項目占地10773平方米，設計建筑面積65250平方米，將提供就業(yè)崗位1000個以上。

項目建成后，將助力時創(chuàng)意突破當前封裝測試領域的發(fā)展瓶頸，進一步擴大自主研發(fā)及封裝測試的市場份額，也有利于帶動寶安配套產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)發(fā)展，助力促進深圳封測業(yè)向更高端工藝演進。