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              高通驍龍新芯片將于3月17日發(fā)布
              
                
                
              
                    
              
                        2023-03-14
                        來(lái)源：環(huán)球網(wǎng)
                                                
                    
              
                    
              
                        1899
                    
                        
           
                    
              
                
              
                
              
                            關(guān)鍵詞：
                                                            高通
                                                            芯片
                                                    
                              
              
                    
              3月13日消息，近期，高通官方公布將于 3 月 17 日舉行驍龍移動(dòng)平臺(tái)新品發(fā)布會(huì)。預(yù)計(jì)將帶來(lái) SM7475 新芯片，這是新的驍龍 7 系列芯片。

              據(jù)悉，這款 SM7475 芯片此前被認(rèn)為是驍龍 7+ Gen 1 或者是驍龍 7 Gen 2。不過(guò)，具體名稱還要等待官方公布。


              根據(jù)此前消息透露，SM7475 芯片基于臺(tái)積電 4nm 工藝制程打造，采用 1*2.95Ghz+3*2.5Ghz+4*1.79Ghz 的八核 CPU，Adreno 730 GPU，安兔綜合跑分達(dá) 1029731 分，超過(guò)天璣 8200。