中國芯在EDA、設(shè)計、封測上均實現(xiàn)了3nm，只等光刻機(jī)突破了

近日，國產(chǎn)EDA廠商概倫電子表示，公司研發(fā)的關(guān)鍵EDA產(chǎn)品，已經(jīng)支持7nm/5nm/3nm等先進(jìn)工藝節(jié)點。

這意味著國內(nèi)目前已經(jīng)有兩家EDA廠商，其EDA產(chǎn)品，支持到了3nm這種最先進(jìn)的工藝，另外一家是華大九天。

事實上，從現(xiàn)在的情況來看，國產(chǎn)芯在EDA、設(shè)計、封測這三個環(huán)節(jié)均實現(xiàn)了3nm，達(dá)到了全球領(lǐng)先水平，現(xiàn)在只有制造卡在14nm了，而制造則主要卡在光刻機(jī)上。

先說EDA，前面已經(jīng)提到過，華大九天、概倫電子的EDA產(chǎn)品，已經(jīng)實現(xiàn)了3nm，不過這里大家要注意的是，并不是所有的流程環(huán)節(jié)均實現(xiàn)了3nm，只是部分產(chǎn)品達(dá)到了這個工藝。

但是，只要有一個部分達(dá)到了3nm工藝，并且被客戶使用了，那么后續(xù)其它環(huán)節(jié)達(dá)到3nm也就容易了。

再說說設(shè)計這一塊，這一塊應(yīng)該是國內(nèi)芯片廠商的強項了，之前倪光南院士也表示，芯片設(shè)計能力，我們和世界水平是基本持平的。

目前國內(nèi)能夠設(shè)計3nm芯片的廠商，并不少，華為肯定是可以的，這一點不用懷疑，麒麟9000系列是一顆5nm的芯片，而芯片設(shè)計企業(yè)一般至少要提前2年就設(shè)計芯片，意思著在麒麟9000芯片推出時，華為就已經(jīng)開始著手設(shè)計3nm芯片了。

另外去年三星3nm芯片量產(chǎn)時，首批客戶就是中國大陸的客戶，只是是一些礦機(jī)客戶，但也說明3nm的設(shè)計水平，國內(nèi)早就達(dá)到了。

最后再說一說封測，這一塊是中國大陸半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的強項之一，目前國內(nèi)有4大封測企業(yè)排名全球Top10，分別是長電科技、天水華天、通富微電，智路封測。

長電科技、通富微電、天水華天早就表示，自己已經(jīng)具備了3nm芯片的封測能力，其中像長電科技、通富微電甚至表示，擁有4nm Chiplet的封裝能力，完全達(dá)到了全球領(lǐng)先水平。

可見，目前國產(chǎn)芯片的短板還是制造，畢竟中國大陸最先進(jìn)的芯片工藝還是在14nm，與EDA、設(shè)計、封測的3nm相比，中間還隔了10nm、7nm、5nm、3nm這么4代，這4代按照正常發(fā)展，也得5-10年才行，現(xiàn)在還加上禁令，要追上的時間就未知了，也許10年都不定一達(dá)到。

而制造之所以這么落后，關(guān)鍵又是光刻機(jī)，國產(chǎn)的分辨率僅90nm，而ASML的EUV，以及先進(jìn)的浸潤式DUV光刻機(jī)也不能出售給中國了，所以國產(chǎn)光刻機(jī)真的要突破，否則制造就一直就短板，而這個短板，將成為中國芯最關(guān)鍵的制約因素。