借力意法FD-SOI 三星eMRAM進(jìn)駐MCU早有計(jì)劃
為什么說(shuō)三星16nm MCU的關(guān)鍵在于MRAM技術(shù)，一半是進(jìn)入20nm以下領(lǐng)域，除了eMRAM暫無(wú)他法。另一半則在于，三星在MRAM技術(shù)上的布局由來(lái)已久，而以eMRAM搶下MCU代工訂單的圖謀，也有跡可循。
在2002年開(kāi)啟MRAM研發(fā)工作后，三星在2005年又率先開(kāi)始了STT-MRAM的研發(fā)，該技術(shù)后來(lái)被證明可以滿足高性能計(jì)算領(lǐng)域?qū)ψ詈笠患?jí)緩存的性能要求，被認(rèn)為是MRAM突破利基市場(chǎng)的利器，已成為包括臺(tái)積電在內(nèi)的代工廠攻克MRAM的主要方向。
在此之后，成本和工藝的限制，讓三星的MRAM研發(fā)逐漸走向低調(diào)，在這期間，與FinFET技術(shù)齊名的FD-SOI，在以Leti、Soitec、意法半導(dǎo)體為代表的歐洲半導(dǎo)體科研機(jī)構(gòu)和公司相繼迎來(lái)技術(shù)突破，快速發(fā)展，為MRAM的商業(yè)化應(yīng)用埋下了伏筆。
2014年，三星與意法半導(dǎo)體簽訂28nm FD-SOI技術(shù)多資源制造全方位合作協(xié)議，授權(quán)三星在芯片量產(chǎn)中利用意法半導(dǎo)體的FD-SOI技術(shù)。也是在這一年，三星成功生產(chǎn)了8Mb eMRAM，并利用28nmFDS，在2019年成功量產(chǎn)首款商用eMRAM。
據(jù)三星介紹，利用其28nmFDS工藝技術(shù)制作的eMRAM模塊，只要增加3個(gè)掩模，就可以集成到芯片制造過(guò)程的后端。因此，該模塊被允許插入使用批量、FinFET或FD-SOI制造工藝生產(chǎn)的芯片中，而不一定取決于所使用的前端制造技術(shù)。
由此也可以看出，三星與意法半導(dǎo)體早已在eMRAM領(lǐng)域進(jìn)行了深入的綁定，由此推測(cè)三星憑借eMRAM技術(shù)拿下意法半導(dǎo)體16nm MCU外包訂單也順理成章。另外，從三星近年來(lái)的對(duì)外發(fā)言中也可知，其對(duì)eMRAM應(yīng)用至MCU早有計(jì)劃。
2017年，三星與NXP達(dá)成代工合同，從這一年起，NXP的IoT SoC i.MX系列將通過(guò)三星28nm FD-SOI工藝批量生產(chǎn)，并計(jì)劃2018年將三星的eMRAM嵌入式存儲(chǔ)器技術(shù)將用于下一代SoC和MCU，NXP也由此成為三星MCU代工的首個(gè)客戶。
2019年，在三星推出首款商用eMRAM的同時(shí)即表示，MCU將是eMRAM的主要應(yīng)用方向之一，未來(lái)將繼續(xù)擴(kuò)大其嵌入式非易失性內(nèi)存產(chǎn)品，其中包括1gb eMRAM測(cè)試芯片，并計(jì)劃使用其18FDS工藝制造eMRAM，以及更先進(jìn)的基于FinFET的節(jié)點(diǎn)。
三星宣布將改進(jìn)其MRAM的MTJ功能，使其適合更多的應(yīng)用。而在第五屆年度三星代工論壇上，三星進(jìn)一步表示，其正在推進(jìn)其14nm工藝，下一代eMRAM的目標(biāo)是MCU、物聯(lián)網(wǎng)、可穿戴設(shè)備等應(yīng)用。
方案介紹
基于MCU的LED可控硅調(diào)光電源
方案簡(jiǎn)介
LED驅(qū)動(dòng)，可定制恒壓、恒流，MCU智能化檢測(cè)技術(shù)，可兼容市面所有主流的調(diào)光器及系統(tǒng)，提供軟、硬件全套量產(chǎn)資料。
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 智能家居
開(kāi)發(fā)平臺(tái) : Holtek 合泰
交付形式 : 整機(jī),軟件
性能參數(shù) : 10-200W
應(yīng)用場(chǎng)景 : 應(yīng)用于調(diào)光燈帶及LED筒燈
基于新唐MS51開(kāi)發(fā)的電池管理系統(tǒng)（BMS）—單顆MCU（無(wú)AFE）方案
方案簡(jiǎn)介
1：基于MS51開(kāi)發(fā)由分立器件組成的電池管理系統(tǒng)（BMS）方案，是電池與用戶之間的紐帶，主要就是為了提高電池的利用率，防止電池出現(xiàn)過(guò)度充電和過(guò)度放電。
2：LED指示說(shuō)明
?藍(lán)燈長(zhǎng)亮系統(tǒng)開(kāi)機(jī)狀態(tài)
?閃亮表示進(jìn)入充電狀態(tài)
?藍(lán)燈滅進(jìn)入待機(jī)狀態(tài)，按按鍵或者外部電源插入時(shí)開(kāi)機(jī)
性能參數(shù)
行業(yè)分類 : 電源電池
開(kāi)發(fā)平臺(tái) : Nuvoton 新唐
交付形式 : PCBA
性能參數(shù) : 運(yùn)行速度 : 24 MHz,電池電壓測(cè)量 : 5至10節(jié)
應(yīng)用場(chǎng)景 : BMS 電池保護(hù)板
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技術(shù)服務(wù)靳工：15529315703
