總投資420億元，東莞天域半導體、光大半導體等60個重大項目動工

近日，東莞市2023年首批重大項目動工儀式在東莞松山湖舉行。全市首批共有60個重大項目于今年第一季度陸續動工建設，其中包括廣東天域半導體股份有限公司總部、生產制造中心和研發中心建設項目、廣東光大第三代半導體科研制造中心1區（松山湖）項目。

廣東天域半導體股份有限公司總部、生產制造中心和研發中心建設項目

由廣東天域半導體股份有限公司投資80億元，總用地面積約114.65畝，建筑面積約24萬平方米，將建設年產能120萬片的碳化硅外延晶片大型生產基地，用于生產6英寸/8英寸碳化硅外延晶片，預計2023年內完成第一期17萬片年產能的建設。

廣東光大第三代半導體科研制造中心1區（松山湖）項目

項目由東莞市中晶松湖半導體科技有限公司、東莞市中鎵半導體科技有限公司投資44億元，占地面積約202畝，建筑面積約19萬平方米，建成后主要生產制造2-4英寸氮化鎵襯底、2-6英寸GaNonGaN/Si器件、4英寸MiniLED外延芯片。