日本PCB產額續縮，創逾6年來最大減幅
關鍵詞： PCB
2023年1月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑11.7%至80.4萬平方公尺，連續第12個月陷入萎縮。
日本PCB產額續縮、且創逾6年來最大減幅，其中軟板產額連3個月下滑。
日本電子封裝和電路協會(Japan Electronics Packaging Circuits Association；JPCA)最新公布統計數據指出，2023年1月份日本印刷電路板(PCB；硬板+軟板+模組基板)產量較去年同月下滑11.7%至80.4萬平方公尺，連續第12個月陷入萎縮。
生產總額大減10.7%至490.15億日圓，連續第3個月陷入萎縮，創6年3個月來(2016年10月以來、大減18.3%)最大減幅紀錄。
就種類來看，
1月份日本硬板產量較去年同月下滑8.3%至67.9萬平方公尺，連續第11個月陷入萎縮；產額下滑11.4%至292.84億日圓，連續第5個月陷入萎縮。
軟板產量大減17.7%至8.9萬平方公尺，5個月來首度陷入萎縮；產額下滑8.3%至20.70億日圓，連續第3個月陷入萎縮。
模組基板產量大減42.1%至3.5萬平方公尺，連續第8個月呈現下滑；產額下滑9.8%至176.61億日圓，3個月來第2度呈現減少。
日本主要PCB供應商有Ibiden、CMK、NOK旗下的旗勝(Nippon Mektron)、藤倉(Fujikura)、名幸電子(Meiko Electronics)等。
其中名幸近日宣布，因芯片短缺導致車廠減產、加上智慧手機需求低迷，拖累PCB銷售遜于預期、工廠稼動率下降，因此今年度(2022年4月-2023年3月)合并營收目標自原先預估的1,780億日圓下修至1,650億日圓、將年增9%。名幸營收中、約5成來自于車用需求，智慧手機/平板需求占營收比重約2成。
