總投資10．59億元！通科半導體芯片封裝測試產業項目在動工

近日，佛山市三水區云東海街道2023年重點項目簽約暨動竣工儀式在佛高區云東海電子信息產業園舉行。其中位于云東海電子信息產業園的通科半導體芯片封裝測試產業項目今日奠基動工，該項目投資額達10.59億元，主要從事半導體分立器件研發及制造，生產全系列功率器件與集成電路。

王序進院士作為通科公司的首席科學家，在公司先進封裝技術創新上給予技術上的指導，公司未來將專注于功率半導體器件與集成電路、MCU、車規級碳化硅、第三代半導體、GaN、SiC等SiP封裝高端產品領域。

據了解，云東海36個重點項目簽約動工竣工，20個項目集中簽約落戶、11個項目動工建設，5個項目建成竣工，總投資額超120億元。

據悉，東莞市通科電子有限公司成立于2010年，是一家專業從事半導體分立器件、芯片測試與集成電路研發設計、制造的國家級高新技術企業。公司產品廣泛用于智能穿戴、5G產品、汽車電子、無人機、AI、物聯網、通訊、照明、電源、家電、智能家居、計算機、智能儀表等各領域。