在新秩序中的國產(chǎn)汽車芯片，不再想當“備胎”

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一方面，包括豐田、大眾集團等在內(nèi)的全球汽車制造商正在進入芯片平臺的切換周期，加速推動汽車芯片市場格局的改變。

另一方面，包括英偉達、高通、地平線、芯馳科技、黑芝麻智能等芯片廠商正在全面推動跨域集中、中央計算時代到來，并且正在瓜分傳統(tǒng)芯片廠商占據(jù)的座艙和ADAS芯片市場。

以芯馳科技、地平線等為代表的中國智能汽車芯片在中國智能汽車產(chǎn)業(yè)的聲量越來越大。

現(xiàn)階段，L2及L2+級智能駕駛滲透率的快速提升，智能駕駛域控制器和智能座艙域控制器迎來了大規(guī)模應用。

同時，行泊一體方案也開始進入規(guī)模化量產(chǎn)階段，由此也推動了整車電子電氣架構(gòu)的進一步升級，加速了智能駕駛域和智能座艙域融合。

當前，不管是車企、Tier1還是芯片企業(yè)，汽車供應鏈各層都在由域控制器架構(gòu)向跨域融合和中央計算邁進，預計2025年中央超算+區(qū)域控制架構(gòu)將進入關鍵起步期。

其中，車企方面，包括上汽、吉利、廣汽埃安、小鵬等紛紛發(fā)布了全新一代的汽車電子電氣架構(gòu)，中央計算+區(qū)域控制的硬件架構(gòu)成為了主流趨勢。

小鵬汽車推出的X-EEA3.0架構(gòu)，采用了中央計算+區(qū)域架構(gòu)，目前已經(jīng)在小鵬G9上面量產(chǎn)應用。

而長城汽車則推出了GEEP4.0架構(gòu)，由中央計算平臺、3個區(qū)域控制器、智能駕駛模塊及智能座艙模塊組成。

與此同時，安波福、博世、德賽西威等中外Tier1企業(yè)也已經(jīng)面向中央計算-區(qū)域控制架構(gòu)做出部署。

國產(chǎn)汽車芯片已不再甘當[備胎]

由于汽車芯片與人身安全密切相關，對安全性非常敏感。

車規(guī)級的安全認證繁瑣且周期冗長，車企對更換芯片方案天然缺少足夠的積極性，特別對于初出茅廬，還未經(jīng)市場充分檢驗的國產(chǎn)汽車芯片，車企的最初滿是懷疑和不信任。

幸運的是，在供應鏈危機的大背景下，國產(chǎn)車規(guī)芯片一時間成為了保證供應鏈安全的必要存在，得到了嶄露頭角的機會。

在缺芯潮的警醒下，車企們意識到一顆小小的芯片就能卡住整條產(chǎn)業(yè)鏈。

原本入不了廠商們法眼的國產(chǎn)芯片開始作為備胎方案存在。

在技術漲潮期，以激進技術路線為立身之本的新勢力們把主要火力集中在L4級別自動駕駛的實現(xiàn)上。

無論是小鵬的全棧自研，還是蔚來的4orin芯片+1550nm激光雷達方案，無不透露出新勢力們曾經(jīng)死磕智能駕駛的氣勢。

隨著汽車電子電氣架構(gòu)的革新，車廠對供應鏈的需求也越來越復雜多樣。供應鏈逐漸演變成圍繞著主機廠和用戶需求的[環(huán)狀結(jié)構(gòu)]。

在行泊一體、中心化計算等新技術趨勢量產(chǎn)上車的新賽道上，國產(chǎn)芯片廠商正在積極布局。

從今年上海車展看國產(chǎn)芯片競爭雛形

這屆車展上，國產(chǎn)芯片廠商地平線、黑芝麻等拿下了多個合作車型或品牌。

主要有兩塊戰(zhàn)場：

①大算力芯片：以地平線J5、黑芝麻A1000，去和英偉達Orin競爭；

②低算力芯片，以地平線J3、芯馳V9P，去和TI的TDA4競爭。

比亞迪的百萬級豪華品牌仰望旗下的U8，那款可以橫著走的硬派越野車，搭載的是OrinX芯片。

比亞迪的另一重要品牌騰勢，旗下的N7也將搭載單顆OrinX，支持城區(qū)場景下的智能駕駛。

騰勢N7基于單OrinX，今年六月份上市時，會有基礎的L2功能，高階的功能會陸續(xù)釋放。

新款蔚來ES6將搭載四顆OrinX，G6大概率也會是單雙OrinX的配置。

造車新勢力中，理想采用了英偉達OrinX、地平線J5兩種芯片方案。

蔚來采用四顆英偉達OrinX，而地平線J5拿下蔚來子品牌阿爾卑斯的車型定點。

哪吒汽車在車展上宣布，將基于J5打造高階NOA智能輔助駕駛系統(tǒng)，首款合作車型將于2024年量產(chǎn)落地。

搭載黑芝麻智能A1000芯片亮相的車型，主要有合創(chuàng)旗艦純電MPVV09、東風乘用車eπ旗下車型，領克08也將搭載雙A1000芯片的智駕方案。

此外，基于黑芝麻智能A1000打造的行泊一體方案，還將搭載在江汽集團的思皓系列車型上。

輝羲智能規(guī)劃的芯片200TOPS起步，向上會涉及400TOPS這樣的產(chǎn)品規(guī)劃，首款芯片有望在年內(nèi)流片。

宏景智駕發(fā)布了基于單顆地平線J3的行泊一體方案，基于5R5V配置，這一方案可以實現(xiàn)自動變道、大車避讓等高速領航功能。

芯馳推出的智能駕駛芯片V9P，AI算力為20TOPS，基于單芯片可以實現(xiàn)AEB、ACC、LKA等功能和輔助泊車、記憶泊車功能，且可以集成行車記錄儀和高清360環(huán)視。

寒武紀推出SD5223，面向L2+自動駕駛行泊一體，16TOPS算力，支持8MIFC、5V5R、10V10R三種產(chǎn)品形態(tài)。

整個市場更加回歸商業(yè)本質(zhì)

經(jīng)歷過多輪新能源汽車整車價格下降的浪潮之后，汽車芯片企業(yè)開始感受到了需求的變化，車廠在選擇芯片產(chǎn)品時變得更加務實。

在這樣的情況下，整個市場變得更加理性，更加回歸商業(yè)本質(zhì)。

從傳統(tǒng)產(chǎn)業(yè)鏈合作角度來看，芯片企業(yè)是車企的二級、三級供應商，兩者之間并不會有直接的對接；

然而，新技術浪潮下，整車企業(yè)和汽車芯片企業(yè)的合作與溝通越來越頻繁，甚至有車企直接投資汽車半導體企業(yè)。

整車企業(yè)面臨的成本壓力，很快就會傳導到芯片企業(yè)的高管們這里。

未來整個汽車電子行業(yè)的業(yè)態(tài)會發(fā)生很大的變化，線性的供應鏈條會逐漸變成一個多元組合。

以車廠作為核心，傳統(tǒng)的一級、二級上游供應商、軟件服務提供商等，都會更多地像網(wǎng)狀或星形的結(jié)構(gòu)圍繞在整車廠周圍，根據(jù)整車廠新的架構(gòu)需要來協(xié)同服務整車廠。

結(jié)尾：

國產(chǎn)替代當然是一種趨勢，但只談替代遠遠不夠。

我們應該清醒地認識到，高技術含量的芯片十分重要，是汽車智能化的核心驅(qū)動力，能夠設計出高端芯片才真正擁有話語權(quán)和更好的利潤空間。

本土汽車芯片廠商應該擺脫做[低端國產(chǎn)替代品]的思維，畢竟沒有任何一個客戶愿意以犧牲性能來進行替代。