英偉達(dá)緊急向臺(tái)積電加單 預(yù)訂先進(jìn)封裝產(chǎn)能

據(jù)電子時(shí)報(bào)報(bào)道，有熟悉先進(jìn)封測(cè)供應(yīng)鏈的人士透露，英偉達(dá)后續(xù)針對(duì)ChatGPT與相關(guān)應(yīng)用的AI頂級(jí)規(guī)格芯片需求明顯增長(zhǎng)，緊急向臺(tái)積電增加預(yù)訂CoWoS先進(jìn)封裝產(chǎn)能，全年約比原本預(yù)估量再多出1萬(wàn)片。

報(bào)道稱，由于先進(jìn)封裝產(chǎn)能也需要計(jì)劃排產(chǎn)，臺(tái)積電CoWoS月產(chǎn)能也大約僅在8000~9000片，若加緊急預(yù)定的產(chǎn)能，臺(tái)積電每個(gè)月約平均會(huì)多出1000~2000片的CoWoS產(chǎn)能，屆時(shí)CoWoS產(chǎn)能將持續(xù)吃緊。

AI發(fā)展帶動(dòng)高性能計(jì)算（HPC）芯片火熱，各方積極爭(zhēng)取臺(tái)積電的先進(jìn)制程與先進(jìn)封裝，特別是在HPC領(lǐng)域大有成果的CoWoS技術(shù)。

臺(tái)積電曾表示，2023年先進(jìn)封測(cè)需求可能略比2022年稍弱，業(yè)績(jī)占比約6~7%，將低于2022年的7%。

相關(guān)廠商分析，由于CoWoS衍生型技術(shù)都陸續(xù)獲得客戶肯定，預(yù)計(jì)HPC的高獲利、以及產(chǎn)能的增加，可以支撐先進(jìn)封測(cè)業(yè)務(wù)維持臺(tái)積電營(yíng)收的一定比重。

英偉達(dá)與臺(tái)積電合作密不可分，不久前，英偉達(dá)曾表示，經(jīng)與臺(tái)積電、ASML及新思科技四方的合作，經(jīng)歷四年開(kāi)發(fā)，英偉達(dá)完成全新的AI加速技術(shù)Culitho。黃仁勛預(yù)告臺(tái)積電將于6月開(kāi)始對(duì)cuLitho進(jìn)行生產(chǎn)資格認(rèn)證，用于提升2納米制程良率，并縮短量產(chǎn)時(shí)程。