疑似下架14納米工藝，中芯國際選擇低調潛行
中國大陸最大的芯片代工廠中芯國際官網刪除了14納米工藝的介紹，這讓人頗為疑惑，筆者認為這是中芯國際在當前環境選擇低調潛行，鞏固成熟工藝的地位，等待合適時間再發展先進工藝，而不是舍棄14納米。
這已不是中芯國際第一次對14納米采取低調姿態了，今年一季度公布業績的時候就改變了收入的細分數據，不再以工藝來劃分各部分收入，而是以12英寸晶圓、8英寸晶圓收入的方式來介紹各部分收入情況，12英寸晶圓主要是指90納米以下工藝，而8英寸晶圓則是指90納米以上以及微米級工藝。
中芯國際公布的一季度業績指出8英寸晶圓、12英寸晶圓分別占營收28.1%、71.9%，顯示出90納米及以上工藝依然貢獻了可觀的收入，而90納米以下工藝貢獻的收入占比更高，對比起去年同期，90納米以下工藝貢獻的收入占比在上升。
中芯國際當前集中精力發展28納米等成熟工藝，業界人士認為這是因為28納米工藝更可控，隨著國內芯片產業鏈的成熟，28納米工藝最終將能實現純國產化，如此芯片的生產將可以避免受海外芯片供應鏈的影響。
另外就是國內芯片有七成以上都是采用28納米及以上工藝，中芯國際目前在建的4座工廠都是28納米工藝，以盡可能滿足國內對成熟工藝的需求，都可以看出國內芯片業界對28納米等成熟工藝的重視。
今年4月份國內芯片市場的數據顯示，芯片進口量減少了70多億顆，而國內的芯片產量改變了連續15個月下滑的勢頭，取得了3.8%的增長，顯示出國內芯片行業對成熟工藝芯片的需求在增長。
全球芯片行業的變化也促使芯片行業重視成熟工藝，從2022年以來全球芯片行業出現供給過剩，各個制造業都需要控制成本，由此對成熟工藝芯片的需求反而增長了，而臺積電、三星等的7納米、5納米工藝卻出現產能過剩。
封裝技術的變革也在煥發成熟工藝的青春，芯片堆疊技術和將多種芯片封裝在一起的芯粒技術都可以大幅提升成熟工藝芯片的性能，國內的龍芯3C5000和蘋果的M1 Pro max就是將兩枚芯片整合在一起取得了性能的倍增，性能得到大幅提升，而成本又有優勢。
中芯國際發展28納米等成熟工藝應該是一個恰當的選擇，當然這并不是說它將完全舍棄14納米及更先進工藝，國內的芯片產業鏈如今正加速完善和提升技術，一旦產業鏈準備好，相信中芯國際仍然會迅速推進14納米及以下的先進工藝，畢竟先進工藝在手機、PC等行業有強烈的需求。
中芯國際的做法體現了國內芯片行業的低調態度，逐漸轉向務實的態度，畢竟當下的環境眾所周知，避免讓海外知道中國芯片工藝的發展進程，有利于國內芯片產業的發展，這樣做更符合當下的實際，這是諸多行業都已經得到證明的經驗。
