重磅！蘋果最強芯片炸場，能跑AI大模型！

今日凌晨，蘋果公布了其M2家族的最后一款芯片猛獸——M2 Ultra。這是蘋果迄今最大且最強大的芯片，采用第二代5nm制程工藝技術。

延續M1 Ultra的設計思路，M2 Ultra芯片通過采用突破性的UltraFusion架構，將兩塊M2 Max芯片拼接到一起，擁有1340億個晶體管，比上一代M1 Ultra多出200億個。

基于此，M2 Ultra芯片擁有比M1 Ultra足足高出50%的192GB統一內存，并具有兩倍于M2 Max芯片的800GB/s內存帶寬。

據悉，以前受限于內存不夠，即使是最強的獨立GPU也無法處理大模型。而蘋果通過將超大內存帶寬集成到單個SoC，實現單臺設備就能運行大型Transformer模型等龐大的機器學習工作負載。

去年M1 Ultra已經足夠“炸場”，今天M2 Ultra的性能更加炸裂——24核CPU，速度比M1 Ultra快20%；最高76核GPU，速度比M1 Ultra快30%；32核神經網絡引擎，每秒運行31.6萬億次，速度比M1 Ultra快40%；顯示引擎支持多達6個Pro display XDR，驅動超過1億像素。

這將Mac電腦性能提升到一個新的水平。蘋果新一代Mac Studio和Mac Pro將搭載M2 Ultra芯片。

雖說相比去年M1 Ultra芯片登場時的驚艷，蘋果M2 Ultra芯片的硬件指標相對在意料之中，但從這款M2系列最強芯片的性能表現來看，蘋果通過創新架構將多個芯片封在一起的路線，為單個SoC芯片突破尺寸極限、實現更高性能提供了相當積極的參照和巨大的想象空間。

隨著新Mac Pro采用M2 Ultra，Mac向蘋果芯片的過渡已經完成。在蘋果芯片持續創新的推動下，一個Mac新時代正拉開序幕。