印度大舉采購半導(dǎo)體制造設(shè)備，過去1年進(jìn)口額同比增8倍
關(guān)鍵詞： 半導(dǎo)體設(shè)備 光刻機(jī)
據(jù)電子時報報道，根據(jù)印度商務(wù)部的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，過去一年來印度進(jìn)口的芯片制造設(shè)備金額同比增長8倍，這意味著該國嘗試建立獨立自主的半導(dǎo)體制造生態(tài)。
數(shù)據(jù)顯示，2023財年（2022年4月至2023年3月），印度進(jìn)口了價值3.686億美元的芯片制造設(shè)備，而上一財年僅為4780萬美元，反映了當(dāng)?shù)刂圃焐陶涌彀雽?dǎo)體設(shè)備的采購和進(jìn)口。
根據(jù)國際貿(mào)易中心的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，印度芯片制造設(shè)備的進(jìn)口額排名在2022年為全球第18位，落后于中國、韓國、日本這幾個東亞國家。印度商務(wù)部的數(shù)據(jù)顯示，這些進(jìn)口的設(shè)備主要來自中國、德國、馬來西亞，此外也有少部分來自美國、韓國和日本。從國家可以看出，印度進(jìn)口的這些設(shè)備絕大部分為傳統(tǒng)、成熟工藝節(jié)點，不涉及先進(jìn)工藝半導(dǎo)體制造。
據(jù)悉，印度近年來希望推進(jìn)半導(dǎo)體制造業(yè)的發(fā)展，并于2021年12月公布了7600億盧比的半導(dǎo)體和顯示面板激勵計劃。根據(jù)此前報道，富士康28nm芯片制造工廠的項目，還在申請印度政府的補(bǔ)貼。
