昕原半導體完成新一輪融資 主要用于存儲芯片的小型量產線的建設

       4月6日消息，昕原半導體宣布完成近億美元Pre-A輪融資。本輪融資由上海聯和投資領投，聯升投資、昆橋資本、聯新資本等基金跟投，主要用于存儲芯片的小型量產線的建設，以及安全存儲芯片的投片和量產。

　　該公司的歷史股東包括KPCB、北極光創投、Lam Research、賽富亞洲、寬帶資本、元禾谷風等基金。

　　昕原半導體專注于ReRAM領域，是一家集核心技術、工藝制程、芯片設計、IP授權和生產服務于一體的新型IDM公司，核心產品覆蓋高工藝嵌入式存儲、高密度非易失性存儲、存內計算及存內搜索等領域，擁有存儲芯片制造產線。

　　作為新型存儲器件，ReRAM在密度、性能、安全、功耗、存算特性等方面表現突出，可應用于安全、存儲、人工智能等領域。創始人之一張翔表示，昕原半導體已建成一條專注于ReRAM的300mm先進后道生產線，支持28nm和22nm工藝，配合傳統半導體代工廠，可實現快速量產基于ReRAM技術的芯片。

　　昕原半導體(上海)有限公司成立于2019年10月28日，注冊地位于中國(上海)自由貿易試驗區。經營范圍包括集成電路領域內的技術開發、技術服務，集成電路設計，設計、開發、測試集成電路芯片，計算機系統集成，電子元器件、電子產品、軟件及輔助設備等。

　　昕原半導體創始人張可與張翔擁有20多年的芯片企業管理與運營經驗，團隊主要成員曾任職于英特爾、展訊、中芯國際等國際知名芯片公司。

　　在5G、AIoT、汽車、云計算等新興技術的推動下，存儲芯片作為半導體的核心硬件單元，正在加速駛入快車道。根據相關數據，至2024年中國存儲器芯片市場規模將達522.6億美元。