韓媒：臺積電CoWoS封裝技術(shù)使三星在AI GPU爭奪戰(zhàn)中落后

據(jù)BusinessKorea報(bào)道，英偉達(dá)的AI圖形處理單元（GPU）占據(jù)市場90%以上的份額，目前供不應(yīng)求，價格飆升。而英偉達(dá)用于ChatGPT而聞名的旗艦A100和H100 GPU完全外包給臺積電，三星未奪得訂單，這得益于臺積電名為CoWoS的封裝技術(shù)。

據(jù)悉，在封裝過程中，芯片以三維（3D）方式堆疊在單個薄膜中，從而縮短了芯片之間的距離。這使得芯片之間的連接速度更快，從而帶來高達(dá)50%或更多的巨大性能提升。芯片的堆疊和封裝方式對性能產(chǎn)生巨大差異。

臺積電于2012年首次引入CoWoS技術(shù)，此后不斷升級封裝技術(shù)。除了CoWoS之外，臺積電還有其他封裝技術(shù)。現(xiàn)在，英偉達(dá)、蘋果和AMD的核心產(chǎn)品都依賴于臺積電及其封裝技術(shù)。6月8日，臺積電專門從事高端封裝的半導(dǎo)體生產(chǎn)工廠Fab 6開始運(yùn)營，以滿足不斷增長的訂單需求。

這意味著英偉達(dá)可以通過臺積電進(jìn)行封裝和代工來獲得成品芯片。

而臺積電的先進(jìn)封裝技術(shù)解釋了為什么即使三星電子在2022年領(lǐng)先臺積電成功量產(chǎn)3納米半導(dǎo)體，英偉達(dá)和蘋果等全球IT巨頭仍然希望使用臺積電的生產(chǎn)線。目前，所有AI及自動駕駛相關(guān)的代工大訂單都轉(zhuǎn)到了臺積電。

三星也在全力開發(fā)更先進(jìn)的I-cube和X-cube先進(jìn)封裝技術(shù)，在6月27日舉行的三星代工論壇2023上，三星宣布與臺積電全面展開封裝戰(zhàn)，稱不僅要推進(jìn)封裝技術(shù)，還要壯大相關(guān)生態(tài)系統(tǒng)。為此，三星推出了一站式封裝服務(wù)的概念，計(jì)劃為客戶提供定制封裝服務(wù)。