電子元器件銷售行情分析與預(yù)判

6月宏觀經(jīng)濟(jì)

1、全球制造業(yè)屢創(chuàng)新低，增長動力不足

6月，全球經(jīng)濟(jì)指數(shù)創(chuàng)階段新低，除中國外，包括、美國、歐盟、日本及英國等主要經(jīng)濟(jì)體下行趨勢沒有改變，全球經(jīng)濟(jì)繼續(xù)弱復(fù)蘇態(tài)勢。

6月全球主要經(jīng)濟(jì)體制造業(yè)PMI

資料來源：國家統(tǒng)計(jì)局

2、電子信息制造業(yè)波動下行，持續(xù)低迷

2023年1-5月份，中國電子信息制造業(yè)生產(chǎn)持續(xù)收縮，出口增速有所恢復(fù)，企業(yè)效益穩(wěn)步回升，投資規(guī)模保持增勢。

2023年最新電子信息制造業(yè)運(yùn)行情況

資料來源：工信部

3、半導(dǎo)體銷售大幅下滑，指數(shù)低位徘徊

2023年4月，全球半導(dǎo)體銷售額為399.5億美元，環(huán)比增長0.3%，同比下降21.6%，全球半導(dǎo)體市場仍處周期性低迷階段。

2023年4月全球半導(dǎo)體行業(yè)銷售額及增速

資料來源：SIA、芯八哥整理

從資本市場指數(shù)來看，6月費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（SOX）微漲4.74%，中國半導(dǎo)體（SW）行業(yè)指數(shù)下跌2.27%。半導(dǎo)體市場波動調(diào)整，投資者維持觀望態(tài)勢。

6月費(fèi)城及申萬半導(dǎo)體指數(shù)走勢

資料來源：Wind

6月芯片交期趨勢

1、整體芯片交期趨勢

6月，根據(jù)預(yù)測全球芯片交期持續(xù)下調(diào)，整體向好。

6月芯片交期趨勢

資料來源：Susquehanna Financial Group、芯八哥整理

2、重點(diǎn)芯片供應(yīng)商交期一覽

從最新Q2各供應(yīng)商看，On Semi、Infineon、NXP、瑞薩及Microchip等廠商交期呈下降走勢，但部分產(chǎn)品價(jià)格漲幅明顯。細(xì)分品類方面，傳感器和部分MOS、MCU等汽車類應(yīng)用價(jià)格維持高位。值得關(guān)注的是，NOR Flash為代表的存儲產(chǎn)品價(jià)格有所回升。

資料來源：富昌電子、Wind、芯八哥整理

6月訂單及庫存情況

從企業(yè)訂單需求看，整體終端需求不及預(yù)期，庫存端去化改善明顯。

注：高＞較高＞一般/穩(wěn)定＞較低＞低＞無

資料來源：芯八哥整理

6月半導(dǎo)體供應(yīng)鏈

設(shè)備/材料訂單下降，代工產(chǎn)能分化，原廠庫存有所改善，終端需求疲軟持續(xù)。

1、半導(dǎo)體上游廠商

6月，設(shè)備及原料需求偏弱，關(guān)注ASML最新管控影響。

資料來源：芯八哥整理

（2）原廠

Q2芯片行業(yè)去庫存或基本完成，Q3存儲價(jià)格或?qū)⒂瓉砉拯c(diǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（3）晶圓代工

6月，成熟制程產(chǎn)能回升，但需求不及預(yù)期。

資料來源：芯八哥整理

（4）封裝測試

6月，行業(yè)呈現(xiàn)結(jié)構(gòu)性復(fù)蘇，下半年國內(nèi)產(chǎn)能利用率或有所回升。

資料來源：芯八哥整理

2、分銷商

Q2分銷商庫存改善明顯，但終端需求回暖不確定性增加。

資料來源：芯八哥整理

3、系統(tǒng)集成

6月，工控需求有所回升，汽車補(bǔ)庫存高點(diǎn)已過，消費(fèi)類需求尚未好轉(zhuǎn)。

資料來源：芯八哥整理

4、終端應(yīng)用

（1）消費(fèi)電子

6月，PC為代表的庫存改善明顯，智能手機(jī)疲軟持續(xù)，行業(yè)仍處波動調(diào)整期。

資料來源：芯八哥整理

（2）新能源汽車

汽車行業(yè)已進(jìn)入淘汰賽階段，未來供應(yīng)鏈或面臨調(diào)整。

資料來源：芯八哥整理

（3）工控

6月，需求弱勢運(yùn)行，供應(yīng)鏈風(fēng)險(xiǎn)波動增加。

資料來源：芯八哥整理

（4）光伏

光伏新增產(chǎn)能過剩顯現(xiàn)，需關(guān)注中小廠商風(fēng)險(xiǎn)。

資料來源：芯八哥整理

（5）儲能

6月，海外儲能訂單爆發(fā)，國內(nèi)企業(yè)訂單增長明顯。

資料來源：芯八哥整理

（6）服務(wù)器

6月，服務(wù)器渠道商庫存調(diào)整結(jié)束，市場需求有所回暖。

資料來源：芯八哥整理

（7）通信

近兩年5G投資預(yù)期穩(wěn)定，B端應(yīng)用相對滯后。

資料來源：芯八哥整理

分銷與采購機(jī)遇及風(fēng)險(xiǎn)

1、機(jī)遇

AI及HPC市場預(yù)期維持高景氣度，關(guān)注存儲器等細(xì)分品類機(jī)會。

資料來源：芯八哥整理

2、風(fēng)險(xiǎn)

關(guān)注消費(fèi)類需求對供應(yīng)鏈影響，警惕市場波動風(fēng)險(xiǎn)。

資料來源：芯八哥整理

小結(jié)