為何英偉達“獨寵”臺積電而非三星電子？封裝技術才是王道
全球客戶都在排著隊購買英偉達的圖形處理單元（GPU）。近年來，人工智能（AI）產業的快速發展推動了全球對GPU的需求，導致目前供不應求的局面。
GPU可以被視作ChatGPT等生成式人工智能（AI）的“大腦”，目前英偉達占據了全球GPU市場的90%以上。
英偉達的GPU旗艦產品A100和H100 目前完全外包給臺積電代工，而三點電子手上的GPU代工訂單空空。6月初，應英偉達的要求，臺積電決定擴大其封裝能力。
封裝技術之爭
據韓媒分析，臺積電可以成為英偉達芯片的獨家代工廠主要歸功于其CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）的封裝技術，該技術是一種將芯片、基底都封裝在一起的技術，并且是在晶圓層級上進行。該技術目前由臺積電獨有。
臺積電于2012年首次推出CoWoS技術，并從那時起不斷升級其封裝技術。
談及三星電子，這家韓國半導體巨頭在芯片制造領域確實領先于臺積電。三星電子在2022年領先于臺積電成功量產3nm制程的半導體，但英偉達、蘋果等全球IT巨頭仍然希望使用臺積電的生產線，這是為什么？
正是因為臺積電這種無與倫比的封裝技術。換句話說，代工服務的用戶不僅會關注代工企業制造芯片的能力，還會關注代工企業制造芯片后的封裝能力。
所以，即使三星在2022年領先臺積電成功量產了3nm制程的半導體，英偉達、蘋果、AMD等全球龍頭的核心產品仍然希望使用臺積電的生產線。這也使得目前所有AI及自動駕駛相關芯片的代工大訂單，幾乎都掌握在了臺積電手上。
而且對于AI芯片來說，需要在技術層面具備挑戰性，所以需要先進的封裝技術。
除了CoWoS之外，臺積電還有其他封裝技術。不僅僅臺積電，中國臺灣的半導體封裝已經主導了全球市場，占據了52%的市場份額。
6月8日，臺積電啟動了專門從事高端封裝的半導體生產工廠Fab 6，表明了它在與三星電子競爭中獲勝的決心。
而三星電子為了提高芯片的性能，正在全力開發先進的封裝技術。在上月27日舉行的“三星代工論壇2023”上，三星電子表示，不僅要提高封裝技術，還要發展相關生態系統，并宣布與臺積電展開全面封裝戰爭。
為了超越臺積電的CoWoS，三星還在開發更先進的I-cube和X-cube封裝技術概念。
