大廠排隊(duì)下單！這類芯片將大擴(kuò)產(chǎn)

據(jù)韓媒BusinessKorea報(bào)道，英偉達(dá)、AMD、微軟、亞馬遜在內(nèi)的科技巨頭，已依序向SK海力士要求HBM3E樣本。申請(qǐng)樣本是下單前的必要程序，目的是厘清內(nèi)存與客戶的GPU、IC或云端系統(tǒng)是否兼容。這意味HBM3E良率已經(jīng)很穩(wěn)定、能夠大量生產(chǎn)，來到交貨前的最后階段。

由于HBM3E需求暴增，SK海力士已決定明年大擴(kuò)產(chǎn)、采用最先進(jìn)的10納米等級(jí)第五代(1b)技術(shù)，多數(shù)新增產(chǎn)能將用來生產(chǎn)HBM3E。

根據(jù)報(bào)道，英偉達(dá)是第一家申請(qǐng)HBM3E送樣的客戶；申請(qǐng)的客戶或許在2023年底前即可收到樣本。

AMD最近才剛發(fā)布次世代GPU「MI300X」，并表示搭配的HBM3將由SK海力士及三星電子一同供應(yīng)。AMD這次向SK海力士要求HBM3E樣本，似乎是要決定第5代HBM的供貨商人選。

除英偉達(dá)和 AMD 之外，亞馬遜和微軟則是云服務(wù)領(lǐng)域的兩大巨頭，其市場(chǎng)份額合計(jì)超過 50%，之前已引入生成式人工智能技術(shù)，并大幅追加了對(duì)于 AI 領(lǐng)域的投資。此外，由亞馬遜運(yùn)營的世界第一大云服務(wù)提供商 AWS 最近投資了 1 億美元建立AI 創(chuàng)新中心。與此同時(shí)，微軟的 Azure 云服務(wù)正在擴(kuò)大與OpenAI 的合作關(guān)系。

HBM3E是當(dāng)前第四代「HBM3」的下一代產(chǎn)品。SK海力士為全球唯一一家正在量產(chǎn)HBM3的企業(yè)。

國盛證券指出，HBM最適用于AI訓(xùn)練、推理的存儲(chǔ)芯片。受AI服務(wù)器增長拉動(dòng)，HBM需求有望在2027年增長至超過6000萬片。Omdia則預(yù)計(jì)，2025年HBM市場(chǎng)規(guī)模可達(dá)25億美元。

廣發(fā)證券也補(bǔ)充稱，HBM方案目前已演進(jìn)為高性能計(jì)算領(lǐng)域擴(kuò)展高帶寬的主流方案，并逐漸成為主流AI訓(xùn)練芯片的標(biāo)配。

韓國證券分析師認(rèn)為，在HBM3、DDR5帶動(dòng)下，存儲(chǔ)芯片價(jià)格將在下半年出現(xiàn)反彈。