大內(nèi)卷時(shí)代，驍龍4 Gen2如何破局？

入門級(jí)機(jī)型是廝殺最為激烈的層級(jí)

2023年上半年，廠商們開始將目光放在中端市場(chǎng)上。

但事實(shí)上，中端機(jī)并非是廝殺最為激烈的層級(jí)。

CounterPoint報(bào)告顯示：中國(guó)市場(chǎng)2023年一季度1000元以下機(jī)型的市場(chǎng)份額達(dá)到了12%；1000-2800元之間的機(jī)型占據(jù)市場(chǎng)52%份額。

這意味著，入門級(jí)機(jī)型仍有非常大的競(jìng)爭(zhēng)空間。

聯(lián)發(fā)科的產(chǎn)品面向中低端市場(chǎng)，因此才能一直占據(jù)出貨量第一的位置。

從銷售數(shù)據(jù)來看，事實(shí)的確如此，根據(jù)中國(guó)信息通信研究院發(fā)布的報(bào)告數(shù)據(jù)顯示，2023年Q1，中國(guó)智能手機(jī)銷量同比下降了27.8%。

在這種情況下，性價(jià)比便成為消費(fèi)者的一個(gè)重要考量因素。

用驍龍4 Gen2加碼入門級(jí)芯片競(jìng)爭(zhēng)

目前來說，廠商在設(shè)計(jì)一款入門級(jí)機(jī)型時(shí)，最優(yōu)先考慮的可能會(huì)是聯(lián)發(fā)科，畢竟可選擇的方案多，售價(jià)相對(duì)更便宜。

聯(lián)發(fā)科現(xiàn)役的入門級(jí)芯片包括天璣7020、天璣6020、天璣7050、天璣6050和Helio G85。

而高通定位低端市場(chǎng)的產(chǎn)品，只有去年發(fā)布的驍龍4 Gen1。

驍龍4 Gen2是高通開始重視入門級(jí)市場(chǎng)最明顯的信號(hào)。

驍龍4 Gen2的核心優(yōu)勢(shì)就在于性價(jià)比，這也是其在低端市場(chǎng)中與聯(lián)發(fā)科正面較量的競(jìng)爭(zhēng)點(diǎn)。

當(dāng)年驍龍4Gen1對(duì)著天璣810而來，如今性能小升級(jí)的4Gen2有機(jī)會(huì)挑戰(zhàn)天璣1080這樣的產(chǎn)品。

第二代驍龍4移動(dòng)平臺(tái)的提升主要集中在兩個(gè)方面：制程與AI。

核心參數(shù)方面，驍龍4 Gen2采用三星4nm工藝制程，兩顆性能核心+六顆能效核心組成的八核心方案。

大核心選擇了Cortex-A78架構(gòu)，最高主頻2.2GHz；能效核心為Cortex-A55架構(gòu)，主頻1.95GHz。

驍龍4 Gen2不再支持EMMC 5.1存儲(chǔ)規(guī)格，內(nèi)存規(guī)格則是支持到最新的LPDDR5X，保持與驍龍8系移動(dòng)平臺(tái)相近的存取速度。

二代驍龍4手機(jī)預(yù)計(jì)今年下半年上市，包括Redmi、vivo等品牌。

聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)策略打醒高通

高通和聯(lián)發(fā)科是目前為止安卓手機(jī)市場(chǎng)唯二能夠向手機(jī)廠商提供手機(jī)SoC的供應(yīng)商，它們之間的競(jìng)爭(zhēng)自然非常尖銳和直接。

聯(lián)發(fā)科的激流勇進(jìn)也徹底打醒了高通，相比于芯片不外賣的華為海思，和聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)更趨白刃化。

原本的聯(lián)發(fā)科已經(jīng)在高端市場(chǎng)上難以與高通進(jìn)行抗衡，而如今高通又開始實(shí)行降維打擊的策略用上一代的高端芯片去沖擊聯(lián)發(fā)科的中端以及高端芯片。

隨著手機(jī)市場(chǎng)普遍低迷，高通季度營(yíng)收已經(jīng)出現(xiàn)了顯著放緩，而高通對(duì)2023財(cái)年第一季度的業(yè)績(jī)指引又大幅低于市場(chǎng)預(yù)期。

兩相比較之下，高通在高端市場(chǎng)的地位穩(wěn)固、市場(chǎng)份額接近巔峰。

反倒是中低端、入門級(jí)處理器市場(chǎng)，仍有很大進(jìn)步空間。

高通正計(jì)劃在明年下調(diào)其中端和入門級(jí)手機(jī)處理器價(jià)格，其中包括驍龍400和驍龍600系列。

高通中低端市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)不輸聯(lián)發(fā)科

來自知名數(shù)據(jù)機(jī)構(gòu)Counterpoint的報(bào)告顯示，今年三季度聯(lián)發(fā)科位居全球智能手機(jī)AP市場(chǎng)占有率榜首，份額為35%，高通則錄得31%，接下來依次是蘋果、展銳和三星。

但如果將目光收窄到中低端市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科的占有率仍超過半數(shù)，高通則徘徊在20%左右。

雖然天璣9000和天璣8000系列幫助聯(lián)發(fā)科打開了高端市場(chǎng)的大門，但其主陣地依舊在100-299美元入門級(jí)市場(chǎng)和300-499美元的中低端市場(chǎng)。

其中，聯(lián)發(fā)科在100-299美元區(qū)間的安卓手機(jī)處理器市場(chǎng)占有率超過60%，價(jià)格低于99美元的LTE SoC市場(chǎng)份額也達(dá)到了47%。

高通目前主打的幾款中低端芯片，生產(chǎn)成本其實(shí)并不低，尤其是在晶圓代工環(huán)節(jié)。

其中，驍龍695 5G采用的6nm先進(jìn)制程晶圓，入門級(jí)的驍龍480+ 5G也采用8nm技術(shù)。

從各大機(jī)構(gòu)的前瞻報(bào)告來看，2023年智能手機(jī)出貨量將延續(xù)疲軟狀態(tài)，留給各家大廠的增長(zhǎng)空間依舊有限。

高通除了旗艦手機(jī)SoC維持旗艦手機(jī)領(lǐng)域領(lǐng)先外，在2022年第3季至2023年第1季度，聚焦入門及中端機(jī)型的Snapdragon 4 Gen1和Snapdragon 6 Gen1分別進(jìn)入市場(chǎng)。

在中低端產(chǎn)品線，高通和聯(lián)發(fā)科對(duì)壘的芯片主要以驍龍778G和天璣1080為主。

作為上一代7系神U，驍龍778G表現(xiàn)出了強(qiáng)大的實(shí)力，在面對(duì)天璣1080地時(shí)候展現(xiàn)出了很強(qiáng)的優(yōu)勢(shì)，尤其是在多核性能方面，優(yōu)勢(shì)明顯。

目前在低端市場(chǎng)主要以驍龍695G和天璣810地對(duì)抗為主。

從跑分?jǐn)?shù)據(jù)上來看，驍龍695G地綜合表現(xiàn)一就要略勝于天璣810。

目前來看，驍龍8 Gen2基本鎖定了安卓新旗艦標(biāo)配；

同時(shí)大量手機(jī)廠家將去年的旗艦芯片尤其是降價(jià)后的驍龍8+又重新發(fā)布了一遍，應(yīng)用于次旗艦上。

結(jié)尾：

從成本效益的角度講，中低端手機(jī)處理器要是真的打起價(jià)格戰(zhàn)。

對(duì)高通、聯(lián)發(fā)科來說都不是一件好事，只會(huì)變相拉低雙方的利潤(rùn)，治標(biāo)不治本。

庫(kù)存和業(yè)績(jī)的壓力固然令高通很頭疼，但價(jià)格戰(zhàn)并不是一條好出路。

在2023年，高通也牟足了勁和聯(lián)發(fā)科競(jìng)爭(zhēng)，一場(chǎng)真正的競(jìng)爭(zhēng)就此拉開。