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              中國AI研發動能強勁 平頭哥、中興微擴大下單臺積電

              2023-07-10 來源:科技網
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              關鍵詞: 微軟 人工智能 芯片

              美中衝突加劇,美國2022年10月祭出AI GPU管控,近期再傳出AI GPU擴大封鎖,及擬限制中國企業使用亞馬遜AWS、微軟(Microsoft)等美系AI 云端運算服務等手段。


              半導體業者表示,中國本土AI晶片尚未列入管控范圍,研發量能依舊熱絡,阿里旗下平頭哥及中興旗下中興微電子自2023年首季起,逐季增加在臺積電7奈米以下先進制程下單規模,成為中國AI  HPC晶片希望所在。


              過去9個月來,美國緩步壓制中國半導體自主大計,除在EDA、先進設備、AI晶片等進行管控,更積極結合日本、荷蘭等盟友一同對抗中國。近期荷蘭政府宣布限制更多ASML微影設備出貨至中國,部分DUV微影設備須申請出口許可。


              接下來也傳出,對中國高階 AI 晶片出口限制將擴大,也就是NVIDIA或超微(AMD)針對中國市場而生的降規版AI GPU將不能再銷中。若禁令AI晶片禁令傳言屬實,對中國所帶來的影響甚鉅。


              原本已往7奈米前進的中芯,制程倒退2代,目前擴產計畫也都以28奈米以上制程為主,讓中國近年傾力發展的AI、高效運算(HPC)等產業難再快速前進。


              然值得觀察的是,近日于上海舉行的國際半導體展(SEMICON China 2023)依舊舞照跳、馬照跑,參觀人數突破10萬人,參展廠商多達1,219家,臺廠供應鏈與其他國際設備材料大廠并未缺席,只是轉為低調爭取訂單。


              顯見中國半導體產業發展未走到絕路,巨大市場商機帶動發展依舊熱絡,在美國壓制下,中國產業鏈尋求壓線發展空間。據了解,除本土設備與零組件廠持續加速國產替代化目標實現外,AI晶片研發量能也不斷擴大。


              半導體業者表示,至目前為止,中國自主AI HPC晶片尚未列入鎖喉名單,至少數十家業者仍持續研發,其中最具技術實力且實現量產的就是平頭哥及中興微電子。自2023年首季起,二大廠就逐季開始增加在臺積電7奈米以下先進制程下單規模。


              其中,除Arm架構同時也積極投入RISC-V平臺開發的平頭哥,與臺積電合作緊密,高層也多次來臺與臺積電洽談合作,先前投片并不多,然自2022年第4季規模開始擴增,2023年逐季成長,下半年訂單規模將上半年倍增。


              中興微電子在2023年首季投片規模翻倍,第2季再明顯翻倍,已成為臺積電中國市場前三大客戶,也是整體HPC平臺的重要客戶之一。由此可見,對中國半導體供應鏈來說,政府金援補助依舊,只是達標時程延后,終究仍能實現自主化大計。


              半導體業者認為,美國近期封殺動作,終迫使一直處于下風的中國展開報復,除先前要求國內業者停止採購美光(Micron)產品外,近期突然宣布對鎵和鍺等設下出口禁令,預計將對化合物半導體、光纖通訊等帶來影響。


              不過,美光禁令影響不大,鎵和鍺管控也仍有替代方案,目前觀察近期雙方開火應是爭取雙邊高層會談的籌碼,事實上,中國市場商機巨大,連NVIDIA、英特爾(Intel)等美系大廠執行長都出面喊話,希望緩和美中衝突。