供應鏈：2023下半年智能手機芯片市場前景依然黯淡

據電子時報報道，業內人士表示，盡管相關供應商已努力改善產品規格以提高出貨量，但手機SoC供應商的業務前景在2023下半年仍將疲軟。

消息人士指出，全球兩大手機SoC供應商高通和聯發科已加快推出針對入門級和中端手機的新SoC平臺，以滿足多樣化的客戶需求。

雖然愛立信最近的一份報告顯示，全球5G智能手機出貨量可能會在今年下半年恢復增長軌道，但供應鏈消息人士稱，他們認為智能手機需求短期內沒有復蘇的跡象。更糟糕的是，一些消息人士稱，甚至有可能下調前景。因此，兩大手機SoC供應商能否通過規格升級競賽來提高出貨量仍有待觀察。

為了應對市場需求的疲軟，高通在第二季度發起價格戰，加速庫存清理，表明其不再僅僅專注于追求旗艦SoC領域的領先市場份額，而是旨在維持整體出貨量盡可能高。

此外，高通最近還推出了面向入門級智能手機應用的4nm工藝的驍龍4 Gen 2芯片。

消息人士指出，高通的舉動給聯發科帶來了額外壓力，無論是在出貨量還是工藝節點上。為了鞏固其在入門級和中端手機SoC市場的市場份額，聯發科技發布了采用6nm工藝的天璣6200+芯片。

消息人士稱，盡管高通和聯發科試圖利用規格升級和傳統旺季效應來提高SoC出貨量，但相關手機品牌的反應卻乏善可陳。

特別是，消息人士補充說，越來越多的預測表明，一些安卓手機廠商可能會繼續降低下半年的出貨目標。

消息人士補充稱，中國品牌對其前景持悲觀態度，認為中國智能手機市場短期內不太可能改善。