臺積電高管稱將推出強效版3nm工藝，全球半導體產值將達1萬億美元

7 月 20 日消息，臺積電（中國）有限公司總經理羅鎮球在南京舉辦的 2023 世界半導體大會上表示，自去年四季度推出 3nm 量產技術以來，臺積電已經在準備推出強效版的 3nm 先進制程工藝，這將是該公司后續努力的方向。

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羅鎮球指出，先進工藝中能源效率非常重要，從 2016 年臺積電推出 10nm 工藝至今，該公司的能源效率不斷提升，到如今 3nm 工藝時代，臺積電的能源效率比已經提高了將近三倍，對節能減排事業作出了很大貢獻。

另一方面，羅鎮球還表示，目前整個半導體行業的產值大約在 5000 億-6000 億美元（IT之家備注：當前約 3.62 萬億- 4.34 萬億元人民幣）之間，預計到 2030 年左右會趨近 1 萬億美元（當前約 7.23 萬億元人民幣）。

羅鎮球預測，隨著整個半導體市場的持續發展，整個市場 40% 將是由高算力產品貢獻，另外大概有 30% 是由移動計算（手機）貢獻，還有 15% 來自高成長性產業，以及 10% 來自智能穿戴設備。他表示圍繞這一算力類型分布，臺積電在工藝發展上的力量分配也將與之相匹配。