華為重返5G市場的3大難點：制造工藝、ARM授權(quán)、5G射頻

最近有很多媒體報道稱，華為要重返5G芯片市場，最早在今年10月份，可能就會推出5G手機(jī)。

當(dāng)然這消息真假未知，有人說是真，也有人說是假，估計只有當(dāng)10月份到的時候才知道真假了。不過，我還是想聊一聊，華為重返5G芯片市場，推出5G芯片和5G手機(jī)究竟有多難，至少3三個問題要解決。

第一個難點是制造工藝。

我們知道，按照美國的禁令，任何使用美國技術(shù)/設(shè)備的晶圓廠，要幫華為代工芯片，需要許可證。意思就是，如果沒有許可證，除非芯片生產(chǎn)線中，不含美國設(shè)備/技術(shù)。

而按照業(yè)內(nèi)人士的說法，目前全球所有的晶圓廠，其28nm及以下的芯片生產(chǎn)線中，基本上都使用了美國的設(shè)備，那么華為的芯片找誰找工？采用多少納米的工藝？

第二個難點則是ARM授權(quán)。

我們知道華為拿到了ARMV8.2架構(gòu)的永久授權(quán)，基于ARMV8.2架構(gòu)，可以隨意開發(fā)芯片，但不能在V8.2的基礎(chǔ)上進(jìn)行指令集的修改等。

同時由于ARM的機(jī)制，一些新的CPU是不能用在V8.2的架構(gòu)上的，比如較新的A710或A715大核，那么華為也只能使用老舊一點的A78核心，相對而言，性能也會弱那么一點。

目前像聯(lián)發(fā)科、高通等，早拿到了ARM V9的授權(quán)，使用的CPU、GPU核更新更強(qiáng)一些，這也是要考慮的一個點。

第三個難點則是5G射頻。

我們知道5G手機(jī)，除了需要5G Soc芯片之外，還需要5G射頻，目前國內(nèi)還沒有完整的5G射頻解決方案，業(yè)內(nèi)主要采用Broadcom、Qualcomm、Qorvo、Skyworks和村田的解決方案。

而這些方案都是美國或日本的，估計短時間之內(nèi)，也不會提供給美國，除非拿到了許可證。

可見，華為要重返5G芯片市場，重新推出5G手機(jī)，真的沒有那么容易，這三個眼前的問題是必然要解決的。

當(dāng)然，如果高通、聯(lián)發(fā)科等拿到了5G許可證，這些問題就都不是問題了，因為既然5G芯片都能夠提供，那5G射頻也沒問題，但許可證沒這么容易拿的到的。

所以接下來，就讓我們拭目以待吧，看華為究竟以什么方式重返5G芯片市場，重返5G市場，消費者們已經(jīng)是迫不及待了。