半導體設備成產能最大掣肘？三星電子高管登門求貨
為把握芯片缺貨潮所帶來的市場機遇，晶圓制造商爭相投資擴產，為推動生產芯片所需設備的交付，三星電子甚至將派出高管登門拜訪半導體設備廠商。
據韓媒報道，本周，三星電子設備解決方案部門高管將赴美，與主要半導體設備商會面，討論三星電子半導體生產線的設備供需問題，推動半導體設備交付。據知情人士透露，會面對象包括全球最大半導體設備商應用材料（AMAT）CEO Gary Dickerson，以及另一大設備商泛林集團（Lam）CEO Tim Archer。
另外，三星電子另一高管剛從荷蘭返韓。外界推測，此行意在拜訪阿斯麥ASML。去年10月，三星電子副會長李在镕曾“親征”這家全球唯一EUV光刻機制造商，推動光刻業務合作。
值得注意的是，以阿斯麥為代表的一眾半導體設備龍頭的股價，近期均在美股市場創出新高。
行業擴產風起 缺芯蔓延至上游
芯片代工需求居高不下，全球代工廠產能持續爆滿，帶動各家巨頭爭相投資擴產。在這場追逐賽中，行業排名前二的臺積電和三星顯得尤為激進。
月初，臺積電剛宣布將在未來3年投入千億美元大舉擴產；今日又有報道指其由于生產線供不應求，將大幅上調資本開支，增至300億-310億美元。
三星則在去年就啟動了產能擴張。去年年底，三星斥資千億美元改進8英寸晶圓廠，以實現自動化運擴建，提高生產效率。今年年初，有消息稱其今年半導體設備支出預計300億美元，續創歷史新高。
另一代工大廠格芯緊隨在后，宣布2021年將投資14億美元擴產，明年可能翻倍投資。芯片巨頭英特爾也在上月底宣布，將斥資200億美元設晶圓廠，首度涉足芯片代工。
前端工藝設備是半導體生產線不可或缺的必要條件。全球四大半導體設備商，應材公司（AMAT）、泛林集團（Lam）、ASML和東京電子（TEL），占據了60%-70%的市場份額。而隨著晶圓代工長擴產加速，增加了這些設備商的行業話語權和銷售額。據業內估計，應材和泛林將在明年上半年之前實現最高季度銷售額。
然而，設備緊俏問題日益凸顯。對于芯片制造廠而言，與設備商保持緊密合作，擴大設備及備品采購，才能順利實現產能擴張。
相關概念股有望受益
A股上市公司中，半導體設備商包括：中微公司、北方華創、華峰測控、精測電子等。
其中，高端刻蝕設備中微公司是臺積電7nm產線刻蝕設備5家供應商中唯一一家國產設備公司，而其5nm蝕刻機也已加入臺積電供應鏈；
北方華創為國產半導體設備商中布局最廣公司，爐管、PVD等設備市占率較高；
華峰測控是加碼SoC測試的模擬測試機龍頭，其aN/SiC測試設備也有向臺積電供貨；
精測電子國內面板檢測產品線最為齊全，前、后道檢測均實現大客戶重復訂單突破。
