需 18 個(gè)月，臺(tái)積電 AI 芯片的供應(yīng)緊張情況有望明年年底明顯改善

9 月 8 日消息，根據(jù) Nikkei Asia 報(bào)道，臺(tái)積電本周三表示，由于不少企業(yè)正在推進(jìn)億 ChatGPT 為代表的 AI 模型，AI 芯片的供應(yīng)緊張情況需要大約 18 個(gè)月才能緩解。

近日舉辦的 SEMICON 行業(yè)活動(dòng)上，臺(tái)積電董事長(zhǎng)劉德音表示，AI 芯片當(dāng)前供應(yīng)限制只是暫時(shí)的，在 2024 年年底之前有望明顯緩解。劉德音表示臺(tái)積電在提高 AI 芯片產(chǎn)能方面，存在臺(tái)積電測(cè)試和封裝數(shù)量有限，現(xiàn)階段對(duì)復(fù)雜芯片進(jìn)行空間布局能力不足等問(wèn)題。

劉德音解釋說(shuō)，今年 CoWoS 芯片封裝的需求突然增加，增長(zhǎng)了兩倍，現(xiàn)在我們不能 100% 滿(mǎn)足客戶(hù)的需求，但我們希望滿(mǎn)足 80% 的訂單。

在最近的季度報(bào)告會(huì)上，臺(tái)積電管理層承諾到 2024 年底將核心產(chǎn)能增加一倍。臺(tái)積電將投資 29 億美元（IT之家備注：當(dāng)前約 212.57 億元人民幣），建設(shè)一個(gè)新的芯片測(cè)試和封裝設(shè)施。

Mark Liu 認(rèn)為，半導(dǎo)體行業(yè)必須應(yīng)對(duì)“范式轉(zhuǎn)變”。為了進(jìn)一步增加芯片中晶體管的數(shù)量，制造商必須越來(lái)越多地采用復(fù)雜的空間布置。

臺(tái)積電管理層表示，旗艦 AI 加速器現(xiàn)在可以整合最多 1000 億個(gè)晶體管，那么在未來(lái)十年內(nèi)，這個(gè)數(shù)字將增加十倍，達(dá)到一萬(wàn)億以上。通過(guò)將多個(gè)晶體組合在一個(gè)封裝中，可以實(shí)現(xiàn)這樣的進(jìn)步。