深圳2024年集成電路資助計劃：對流片、購買IP和EDA設計工具研發(fā)給予支持

2023-09-12 來源：國際電子商情

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　9月11日，深圳市科技創(chuàng)新委員會官網(wǎng)正式發(fā)布了2024年度集成電路專項資助計劃項目申請指南。根據(jù)其申請內(nèi)容，包括對集成電路設計企業(yè)流片，集成電路設計企業(yè)購買IP(硅知識產(chǎn)權)和對集成電路EDA設計工具研發(fā)給予了支持。

　　其中，對集成電路設計企業(yè)流片支持，明確了多項目晶圓直接流片資助和首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片資助;對集成電路設計企業(yè)購買IP(硅知識產(chǎn)權)支持，主要是對于企業(yè)購買IP開展高端芯片研發(fā)，給予IP購買費用資助;對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持，則是對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予EDA研發(fā)費用資助。

指南指出，受科技研發(fā)資金年度總額控制，申請有數(shù)量限制，按照審計結果確定資助額度，本批次資助資金由2024年度市級財政資金和中央引導地方資金組成。

　　(一)對集成電路設計企業(yè)流片支持

　　1.對于使用多項目晶圓進行研發(fā)的企業(yè)，給予2022年多項目晶圓直接流片費用最高70%、年度總額不超過300萬元的資助;

　　2.對于首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片的企業(yè)，給予2022年首次完成全掩膜工程產(chǎn)品流片費用最高50%、年度總額不超過500萬元的資助。

　　(二)對集成電路設計企業(yè)購買IP支持

　　對于購買IP開展高端芯片研發(fā)的企業(yè)，給予2022年IP購買實際支付費用最高20%的資助，單個企業(yè)每年總額不超過500萬元。

　　(三)對集成電路EDA設計工具研發(fā)支持

　　對于從事集成電路EDA設計工具研發(fā)的企業(yè)，給予2022年EDA研發(fā)費用實際支出最高30%的研發(fā)資助，總額不超過3000萬元。

　　支持方式：事后資助。