封測企業向CoWoS發起“總攻”，都要搶食臺積電吃不下的市場

半導體封裝和測試大廠Amkor（安靠）投資16億美元在越南北寧興建的先進芯片封裝廠已于當地時間11日正式開業。

據介紹，Amkor越南新封裝廠占地57英畝，位于Yen Phong 2C工業園區，無塵室空間高達20萬平方米，滿足半導體產業對先進封裝的需求。將從先進的封裝系統（SiP）和存儲器生產開始，該工廠將為世界領先的半導體和電子制造公司提供從設計到電氣測試的交鑰匙解決方案。不過Amkor沒透露新廠的產能和測試能力。Amkor已承諾為該項目的前兩個階段提供16億美元的設施、機械和設備。

由于目前AI芯片需求火熱，臺積電CoWoS產能未來幾季已供不應求，因此可能有部分產能需求將轉移至Amkor工廠。

Amkor總裁兼執行長Giel Rutten表示，“這家位于越南的最先進的工廠將幫助Amkor為我們的客戶提供無與倫比的地理足跡，支持全球供應鏈，也支持區域供應鏈。這是我們的客戶所需要的那種安全可靠的供應鏈，在通信、汽車、高性能計算和其他關鍵行業。龐大而熟練的勞動力隊伍、戰略位置和政府當局的支持使其成為Amkor持續發展的理想地點。我們為與越南共同取得的成就感到驕傲，并期待著建立長期互利的關系。”


臺積電先進封裝產能供不應求

據臺媒《經濟日報》報道，臺積電 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）先進封裝產能爆滿，積極擴產之際，傳出大客戶英偉達擴大 AI 芯片下單量，加上 AMD、亞馬遜等大廠急單涌現，臺積電為此急找設備供應商增購 CoWoS 設備，在既有的增產目標之外，設備訂單量再追加三成，凸顯當下 AI 市場持續火熱。

報道稱，臺積電這次尋求辛耘、萬潤、弘塑、鈦升、群翊等設備廠協助，要求擴大增援 CoWoS 設備，預計明年上半年完成交機及裝機，相關設備廠忙翻天，不僅先前已拿下臺積電原訂擴產目標機臺訂單，如今再獲追單三成，下半年營收將顯著增長，更帶動相關設備廠在手訂單能見度直達明年上半年。

業界人士透露，臺積電目前 CoWoS 先進封裝月產能約 1.2 萬片，先前啟動擴產后，原訂將月產能逐步擴充到 1.5 萬至 2 萬片，如今再追加設備進駐，將使得月產能可達 2.5 萬片以上、甚至朝 3 萬片靠攏，使得臺積電承接 AI 相關訂單能量大增。

遭爆料的設備廠均不對訂單動態置評。知情人士透露，隨著 AI 運算應用大幅開展，包括協助機器自主學習、訓練大型語言模型（LLM）和 AI 推論等，并在自動駕駛汽車及智慧工廠等領域落地，AI 芯片需求將維持強勁增長。

報道還稱，英偉達、AMD 等大客戶已在第三季度增加對晶圓代工廠投片量，有效推升臺積電 7nm 及 5nm 先進制程產能利用率，但 CoWoS 先進封裝產能供不應求，已成為生產鏈最大瓶頸。

業界消息指出，臺積電第二季度開始啟動 CoWoS 先進封裝大擴產計劃，5 月對設備協力廠展開第一批下單采購，該批設備預期會在明年第一季度末全部到位并裝機完成，屆時 CoWoS 先進封裝月產能可增為 1.5 萬至 2 萬片。即便臺積電已大力擴增 CoWoS 產能，但客戶端需求爆發，使得臺積電日前再對設備協力廠追加訂單。

設備從業者指出，英偉達是目前臺積電 CoWoS 先進封裝最大客戶，訂單量占產能六成，近期因 AI 運算強勁需求，英偉達擴大下單，而且 AMD、亞馬遜、博通等客戶急單也開始涌現。考慮到客戶對 CoWoS 先進封裝產能需求急切，臺積電日前再度對設備廠追單三成，并要求在明年第二季度底前完成交機及裝機，明年下半年開始進入量產。

多方搶攻CoWoS

人工智能（AI）熱潮持續，帶動CoWoS產能需求，臺積電從中受益，該公司占有大部分CoWoS產能訂單。

不過日月光投控、安靠、聯電等也將卡位CoWoS封裝制造。業界認為，臺積電CoWoS產能未來幾季已供不應求，因此部分產能需求有望轉移至安靠工廠。

而當前全球正火熱的英偉達人工智能芯片采用的是2.5D封裝技術整合，這部分正由臺積電負責。前段時間，英偉達曾透露AI芯片GH200、通用服務器芯片L40S等新品即將量產，市場傳出，L40S不需2.5D封裝，由日月光集團與旗下矽品、安靠等分食后段封裝訂單。

據TrendForce集邦咨詢指出，在AI強勁需求持續下，估NVIDIA針對CoWoS相關制程，亦不排除將評估其他類似先進封裝外援，例如安靠或三星等，以應對可能供不應求的情形。

而安靠曾公布類CoWoS先進封裝產能擴充計劃。據媒體引述封測業者透露，2023年初安靠2.5D先進封裝月產能約3000片，預期2023年底、2024年上半提升到5000片，2024年底力拼7000片的倍數成長水準。

日月光投控表示，在先進封裝CoWoS相關領域有服務項目。另據中國臺灣媒體《經濟日報》報道，隨著近期CoWoS產能短缺，日月光投控旗下日月光半導體布局因具備扇出型FOCoS-Bridge封裝技術，被主要芯片商欽點承接CoW后的OS業務。

同時，據韓國媒體Etnews9月中旬報導，三星為了追上臺積電先進封裝人工智能(AI)芯片，將推出FO-PLP的2.5D先進封裝技術吸引客戶。三星DS部門先進封裝（AVP）團隊開始研發將FO-PLP先進封裝用于2.5D芯片封裝，可將SoC和HBM整合到矽中介層，建構成完整芯片。

值得一提的是，三星FO-PLP 2.5D是在方形基板封裝，臺積電CoWoS 2.5D是圓形基板，三星FO-PLP 2.5D不會有邊緣基板損耗問題，有較高生產率，但因要將芯片由晶圓移植到方形基板，作業程序較復雜。


總結

TrendForce集邦咨詢觀察，估計在高端AI芯片及HBM強烈需求下，TSMC于2023年底CoWoS月產能有望達12K，其中，NVIDIA在A100及H100等相關AI Server需求帶動下，對CoWoS產能較年初需求量，估提升近5成，加上AMD、Google等高端AI芯片需求成長下，將使下半年CoWoS產能較為緊迫，而此強勁需求將延續至2024年，預估若在相關設備齊備下，先進封裝產能將再成長3-4成。