中美科技產(chǎn)業(yè)，真正的差距，究竟是什么？

說實話，目前與美國相比，我們在科技產(chǎn)業(yè)上確實落后很多。特別是芯片產(chǎn)業(yè)，從最上游的EDA到IP，再到半導(dǎo)體設(shè)備、材料，以及芯片設(shè)計這些產(chǎn)業(yè)鏈、價值鏈前端上，我們都落后于美國。只在相對后端的一些芯片制造，封測，中低端的設(shè)備等價值鏈不高的后端，才有所成就。

事實上，不只是芯片，在整個科技領(lǐng)域，大多也是如此，我們除了小部分領(lǐng)先之外，大部分地方都是落后于美國的，占據(jù)的很多都是中、低端市場。

美國之前說，過去的100年，全球的科技創(chuàng)新，都是美國引領(lǐng)的，雖然有一定自賣自夸的成份，也確實夸張了一點點，但實際來看，還確實是這樣，比如20世紀(jì)最偉大的發(fā)明，無線電、計算機(jī)和互聯(lián)網(wǎng)、芯片都誕生在美國

那么問題來了，我們與美國的科技產(chǎn)業(yè)，真正的差距是什么，需要從哪些方面來追趕，才能夠真正追上？

事實上，任何科技產(chǎn)業(yè)的發(fā)展，都是一個立體結(jié)構(gòu)，分為三個層次：

1、基礎(chǔ)研究；2、基于基礎(chǔ)的應(yīng)用研究；3、面向市場的開發(fā)應(yīng)用。

拿芯片產(chǎn)業(yè)來說，基礎(chǔ)研究，并不是芯片，而是最開始的各種材料、電路原理、物理結(jié)構(gòu)等，基于這些最基礎(chǔ)的研究，才會有第二步，也就是誕生出芯片來。

接著當(dāng)芯片出來之后，才是將芯片應(yīng)用于市場，不斷的改進(jìn)升級迭代。

基礎(chǔ)研究才是基礎(chǔ)，這些基礎(chǔ)研究，并不會直接創(chuàng)造效益，也創(chuàng)造不了財富。但基礎(chǔ)研究，決定了它能夠誕生多少原始創(chuàng)新，決定了科技產(chǎn)業(yè)的下限，基礎(chǔ)研究做好了，突破就會不斷涌現(xiàn)。

如果沒有基礎(chǔ)研究，就很難有基于基礎(chǔ)的應(yīng)用研究，沒有了這些應(yīng)用，就不會有基于應(yīng)用的市場，就只能跟在別人背后，學(xué)別人，自己創(chuàng)造不了。

拿芯片來說，如果在材料、物理、化學(xué)、電路等基礎(chǔ)上，沒有創(chuàng)新和突破，也就不會芯片，更不會有高通、intel、AMD、Nvidia這些公司，這是一步一步來的。

目前國內(nèi)在基礎(chǔ)研究上，相比美國確實差一些。目前國內(nèi)的很多研究，都是帶著功利、實用的目的性的，不賺錢的，難出名的一些研究，很多人不愿意去做。

就拿芯片來講，我們要搞出3nm、5nm等的芯片，要搞量子計算、碳基芯片等，很多的也是在看到別人已經(jīng)搞出來，然后我們來拿別人當(dāng)目標(biāo)來追趕，這種不算基礎(chǔ)研究。

所謂的基礎(chǔ)研究，是世界上本沒有這個東西，也不知道會不會有這個東西，然后我們還是在研究這些材料、物理、化學(xué)、生物、數(shù)學(xué)等，最終因為這些基礎(chǔ)性的東西有了突破，然后有了創(chuàng)新，最后誕生出了某一項應(yīng)用。

那么為何美國基礎(chǔ)研究這么強(qiáng)呢？一方面與經(jīng)濟(jì)有關(guān)，有經(jīng)濟(jì)實力，學(xué)者們不僅僅是為錢工作，才能發(fā)揮自己愛好，特長，搞出更多的原創(chuàng)創(chuàng)新。

二是與積累有關(guān)，美國在二戰(zhàn)后，吸引了全球的人才、收割全球的財富，有基礎(chǔ)研究的基礎(chǔ)和能力。

正如馬化騰所言，中國基礎(chǔ)研究弱獨到創(chuàng)新不多。國內(nèi)的很多研究和創(chuàng)新，更多的是“應(yīng)用性目的”，科技一定要創(chuàng)造效益才行，這就受到了限制。

而任正非也說，“搞芯片，光砸錢不行，還要砸數(shù)學(xué)家物理學(xué)家化學(xué)家”，因為跟在別人后面學(xué)，那么就會永遠(yuǎn)落后，只有這些基礎(chǔ)研究突破，才會有原創(chuàng)應(yīng)用，才能領(lǐng)先于別人。