加單潮！華為引爆手機類IC芯片訂單！
最新消息，非蘋手機相關芯片廠本季營運報喜，在華為新機所創造的復蘇氛圍中，以及新興市場庫存去化告一段落，客戶紛紛開始加單，聯發科、聯詠、敦泰、天鈺、硅創等手機相關IC廠，都有機會搭上這波客戶加單潮。手機相關IC廠商指出，不少手機品牌業者在華為發表新機之后，感受到當地市場可能轉佳的氛圍，陸續開始加單。
此前不久，據韓媒The Elec最新報道，由于Mate 60系列的強勁需求，華為將明年智能手機出貨量目標定為1億部，這一數字比之前機構預測的高出40%。此前，多家機構預測，華為手機明年出貨量將達到約7000萬部。
報道稱，華為智能手機今年全年出貨量預計在4000萬-5000萬臺，有望同比增長30%-70%。Mate 60系列出貨量在2000萬臺左右。
眾所周知，一部智能手機中包含零部件眾多，其中SoC、存儲、攝像頭模組、電池和屏幕為BOM中成本占比最高的5個零部件。根據Tech Insights的拆機報告，華為Mate60系列除了存儲使用SK海力士以及少數攝像頭使用索尼外，基本上其他零部件都已經實現國產化。
具體來看，SoC為海思麒麟9000s，采用7nm工藝制程；屏幕采用京東方、維信諾的OLED屏幕，CIS采用的是豪威科技及索尼的器件，而電池則以欣旺達及德賽電池為主。此外，公司的星閃采用的是創耀科技的器件，而衛星通信則以華力創通芯片為主；其他芯片則以韋爾股份、美芯晟、南芯科技等廠商為主。
值得一提的是，本次華為Mate 60 Pro系列手機內部器件已經實現了高度的國產化，說明我國半導體已在核心關鍵技術領域取得重大的突破。另一方面，華為手機的熱銷，在讓自身終端業務不斷回血的同時，也有望帶動整個國內手機產業鏈的復蘇。
從產業鏈來看，目前供應鏈上游已出現華力創通等華為供應商訂單不斷翻倍的情況，相信在隨后的年報披露中，會有更多的華為產業鏈上市公司業績會受益于華為的回歸。
