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              75家全球半導體頭部供應商Q3成績單及行情預判

              2023-11-09 來源:芯八哥
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              關鍵詞: 半導體 人工智能 芯片

              冬天已經來臨,春天還會遠嗎?



              行業回升趨勢明顯




              全球半導體市場逐步回暖,行業復蘇跡象明顯。根據對國內外半導體產業140多家頭部廠商梳理,篩選出其中已公布最新Q3財報的75家廠商。可以看到,主流廠商營收逐步上升,虧損減少或回正,凈利潤和毛利率回升明顯,全球半導體市場顯示出回暖跡象。


              具體來看,上游環節中,半導體設備整體需求趨于穩定,中國市場增長明顯。半導體材料出現小幅回升。


              中游制造環節,在手機和PC需求回升刺激下,先進制程需求持續增長;AI需求快速擴張下,先進封測產能量價齊升。


              設計(原廠)環節,整體庫存去化周期結束,行業需求回升。值得關注的是,存儲持續減產下價格回升,MCU價格戰停止,PMIC為代表的模擬芯片庫存較高,IGBT等車規料供需穩定。


              資料來源:各公司財報、Wind、芯八哥整理


              從營收和凈利潤增速看,主要半導體廠商Q3整體營收增速(63%)和凈利潤增速大幅上升,反映出廠商經營管理改善和盈利能力得到提升,為Q4全球半導體市場的繼續反彈提供了樂觀預期。




              資料來源:各公司財報、Wind、芯八哥整理


              綜上,在2021年底全球銷售額增速達到峰值后,2022年下半年全球半導體市場逐步進入下行周期,此輪景氣度下沉已持續較長時間,2023Q2半導體行業基本面“筑底”已基本完成,從Q3廠商連續數月的穩定增長或奠定半導體行業觸底回升的基礎。




              EDA/IP:行業毛利率維持高位,國產替代可期




              以EDA工具為例,作為半導體產業的戰略基礎支柱之一,2022年全球EDA行業規模約140億美元,卻支撐著數十萬億規模的數字經濟產業。


              EDA行業倒金字塔產業結構

              資料來源:芯八哥整理




              從近兩年全球EDA/IP行業頭部廠商毛利率和凈利潤看,此輪下行周期對行業影響較小。頭部廠商Cadence和SYNOPSYS對于Q4及明年增長維持樂觀預期。


              從國內市場看,根據中國半導體協會發布數據,2022年我國EDA行業市場規模達到115.6億元,增長率達到11.80%,超過全球行業增速水平。華大九天作為國內EDA工具龍頭企業,其財報對于未來增長預期維持樂觀。




              材料:產能利用率低位,國內外分化明顯




              從環球晶圓等頭部硅晶圓廠商產能利用率看,去年以來行業產能利用率處于低位,景氣度持續下行。


              資料來源:芯八哥整理


              但根據Q3各廠商財報看,國內外廠商分化明顯,環球晶圓等廠商客戶庫存高位,產能利用率相對較低,國內滬硅產業則量價處于逐漸企穩過程中,上升趨勢明顯。




              設備:整體需求下滑,中國市場引領增長




              根據SEMI數據,2023年全球半導體設備銷售額將從2022年1074億美元下滑18.6%至874美元,2024年預計將恢復至1000億美元水平。


              從頭部廠商Q3財報披露看,阿斯麥Q3來自中國地區收入24.4億歐元,環比增長81%,積壓訂單占比約20%。LAM Q3收入34.8億美元,環比增長9%,但中國大陸地區收入16.7億美元,環比翻倍增長,中國地區客戶需求增長快速。




              設計:行業復蘇持續,關注MCU、存儲市場變化




              從頭部原廠整體庫存看,23Q1平均庫存達到歷史峰值188天(正常:100-120天),隨后觸頂下滑,顯示行業復蘇正在持續。


              資料來源:芯八哥整理


              處理器方面,從PC和手機芯片頭部廠商看,英特爾和AMD均表示看好PC市場復蘇,高通表示安卓手機終端及渠道庫存持續去化,聯發科預計手機收入Q4將高于Q3。


              存儲方面,在三星、SK海力士及美光等頭部廠商持續減產保價下,行業供需關系明顯改善,頭部廠商表態Q4行業將漲價。


              MCU方面,以兆易創新、新唐科技為代表的消費類MCU廠商表態停止價格戰,但行業庫存維持高位。


              資料來源:芯八哥整理


              值得關注的是,TI的Q3財報顯示,汽車需求維持高增長,但工業市場疲軟程度加劇。細分產品方面,PMIC為代表的模擬產品營收持續下滑,行業價格戰或將延續。




              代工:不同工藝制程分化,先進制程增長明顯




              由于全球下游需求和庫存去化不及預期,主要晶圓代工廠23Q3產能利用率復蘇力度不足,晶圓價格也承受一定壓力。


              資料來源:芯八哥整理


              從龍頭臺積電最新預估看,其表示PC和智能手機需求有回暖跡象,先進制程回升明顯。但行業仍在持續去庫存,預計要到2023年底。


              臺積電各制程收入占比

              資料來源:臺積電




              封測:先進封裝產能快速擴充




              從行業看,根據Yole數據,年初以來先進封裝訂單量價齊升,預估未來五年實現8.7%的年復合增長速度。


              Q3先進封裝市場環比飆升23.8%

              資料來源:Yole、芯八哥整理




              從頭部廠商日月光財報分析,其Q3產能利用率維持在65%左右,目前庫存去化接近尾聲,預計23Q4封測產能利用率仍較低,行業復蘇要看明年。




              未來走勢如何




              整體來看,當前全球半導體行業已走過最艱難的庫存去化周期,行業進入新的上升周期,需求成為未來市場增長關鍵。從終端廠商庫存走勢看,整體庫存仍存在波動,但汽車、新能源等需求仍維持正常水平,消費電子回升將成市場復蘇的關鍵之一。


              資料來源:芯八哥整理


              從產業鏈各環節廠商最新財報預期看,Q4行業持續回暖,但整體復蘇可能要到2024年。


              資料來源:各公司官網、芯八哥整理



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