利揚芯片集成電路測試項目封頂，2024年底投產，助力我國集成電路產業高質量發展

近日，利揚芯片集成電路測試項目封頂儀式在廣東省東莞市舉行。該項目于2022年8月23日開工，預計2024年底正式投產。項目建成后，將進一步提升我國集成電路產業的產能和質量，為我國集成電路產業的高質量發展注入新的活力。

利揚芯片集成電路測試項目位于廣東省東莞市松山湖科技產業園區，總投資約20億元，占地面積約100畝。項目主要建設內容包括生產車間、研發辦公樓、配套設施等，用于生產集成電路測試設備。項目達產后，預計年產能將達到300臺（套）集成電路測試設備。

集成電路測試是保證集成電路產品質量的關鍵環節，對于提高我國集成電路產業的核心競爭力具有重要意義。利揚芯片作為我國集成電路測試領域的領軍企業，一直致力于推動集成電路測試技術的創新和發展。此次項目的封頂，意味著利揚芯片在集成電路測試領域的實力進一步增強，將為我國集成電路產業的高質量發展提供有力支持。

項目封頂儀式上，東莞市領導表示，利揚芯片集成電路測試項目的建設，將為東莞市集成電路產業發展提供有力支撐。同時，項目還將帶動相關產業鏈的發展，為地區經濟的高質量發展注入新的活力。

利揚芯片集成電路測試項目的封頂，標志著我國集成電路產業在產能和質量方面將進一步提升。項目預計2024年底投產，將為我國集成電路產業的高質量發展注入新的活力。

在項目封頂儀式上，利揚芯片表示，未來將繼續加大研發投入，推動集成電路測試技術的創新和發展，為我國集成電路產業的高質量發展提供有力支持。同時，利揚芯片還將加強與國內外企業的合作，共同推動集成電路產業的發展。

總之，利揚芯片集成電路測試項目的封頂，預示著我國集成電路產業在產能和質量方面將進一步提升。項目預計2024年底投產，將為我國集成電路產業的高質量發展注入新的活力。在未來的發展中，利揚芯片將繼續加大研發投入，推動集成電路測試技術的創新和發展，為我國集成電路產業的高質量發展提供有力支持。