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              美國科技封鎖帶來的雙重效應:半導體設(shè)備國產(chǎn)化速度加快

              2023-11-20 來源:賢集網(wǎng)
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              關(guān)鍵詞: 半導體 芯片 光刻設(shè)備

              近年來,在中美科技戰(zhàn)加劇的背景下,國內(nèi)加大了對整個半導體產(chǎn)業(yè)鏈的支持力度,國產(chǎn)化呼聲與關(guān)鍵工藝節(jié)點的突破加速,在伴隨著國內(nèi)半導體市場規(guī)模的穩(wěn)步提升和全球半導體產(chǎn)業(yè)重心向我國轉(zhuǎn)移的潮流中,國內(nèi)半導體產(chǎn)業(yè)迎來了巨大的市場機遇,當然半導體的設(shè)備產(chǎn)業(yè)也不外如是。


              半導體設(shè)備,是整個半導體產(chǎn)業(yè)的重要支撐

              半導體設(shè)備處于產(chǎn)業(yè)鏈上游的核心部分,對先進制程的推進具有重大作用,是各大芯片代工與封測公司的建廠擴能的主要投資與瓶頸之一。



              根據(jù)涉及的各個核心工藝環(huán)節(jié),半導體設(shè)備包含有光刻設(shè)備、刻蝕設(shè)備、薄膜沉積設(shè)備、量檢測設(shè)備、清洗設(shè)備、化學研磨CMP設(shè)備、離子注入設(shè)備等,其中最核心工藝環(huán)節(jié)的光刻機和刻蝕機就占了將近一半的市場份額。簡而言之,具有“種類多、技術(shù)廣、產(chǎn)品精”的特點。

              根據(jù)SEMI的統(tǒng)計,2021年全球半導體設(shè)備銷售額為1026億美元,同比增長44.1%。其中,中國大陸市場的銷售為296億美元,是全球第一大的市場。然而,半導體設(shè)備的國產(chǎn)化率確不理想。


              寡頭壟斷格局,美日技術(shù)領(lǐng)先

              當下,半導體設(shè)備行業(yè)處于由美國、日本的企業(yè)主導的局面,根據(jù)VLSI Research的數(shù)據(jù),2020年全球前十大的半導體設(shè)備廠商均為境外企業(yè),市場占有率高達76.6%,其中美國、日本各擁有4家企業(yè)上榜。行業(yè)前五的企業(yè)依次為應用材料(美國)、阿斯麥(荷蘭)、拉姆研究(美國)、東京電子(日本)、科磊半導體(美國)。


              半導體設(shè)備國產(chǎn)化進展

              據(jù)韓國媒體Ddaily報道指出,中國半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展已經(jīng)取得重大進步,目前超過40%制造設(shè)備都由中國本土企業(yè)生產(chǎn)。目前在半導體設(shè)備國產(chǎn)化領(lǐng)域,我國已經(jīng)取得了一些突破。在成熟制程領(lǐng)域國產(chǎn)化程度比較高,先進制程方面相對比較低。根據(jù)中國電子專用設(shè)備工業(yè)協(xié)會的統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示。在28nm及以上領(lǐng)域,國產(chǎn)半導體設(shè)備廠商已經(jīng)實現(xiàn)了全覆蓋,國產(chǎn)化率達到了80%以上。14nm工藝上,國產(chǎn)的半導體設(shè)備廠商也已經(jīng)實現(xiàn)了50%以上的覆蓋,國產(chǎn)化率可能達到了20%以上。在14nm以下的領(lǐng)域,國產(chǎn)化率還比較低,可能只有10%左右。

              隨著美國對我國半導體技術(shù)的封鎖,國產(chǎn)半導設(shè)備制造廠商獲得了巨大的發(fā)展機遇。因為半導體產(chǎn)線要認證新的設(shè)備和原材料需要投入大量時間和成本,所以一旦驗證通過的設(shè)備和原材料,晶圓廠方面是輕易不會更改的。原來這些設(shè)備和原材料絕大多數(shù)都被國外廠商占據(jù),國產(chǎn)半導體設(shè)備和原材料很難有機會打入半導體生產(chǎn)線。因此國產(chǎn)半導體設(shè)備制造商往往因為缺乏在產(chǎn)線的測試認證的機會而發(fā)展緩慢。

              但是美國的技術(shù)封鎖一開始,國內(nèi)半導體設(shè)備制造商的機會就來了。國內(nèi)的半導體產(chǎn)線都積極引入國產(chǎn)半導體設(shè)備和材料,在生產(chǎn)線上測試認證,能用國產(chǎn)的就用國產(chǎn)的,以免受美弟技術(shù)封鎖的影響。國產(chǎn)半導體設(shè)備制造商獲得空前的發(fā)展機遇。目前國產(chǎn)半導體設(shè)備在清洗、CMP、刻蝕、測試機、分選機上面,已突破雙位數(shù),并在光刻機、沉積、離子注入、探針臺等領(lǐng)域也取得了一定的突破。

              刻蝕設(shè)備方面,北方華創(chuàng)和中微公司雖然在全球市場占比不高,但近些年進步速度較快,中微公司的介質(zhì)刻蝕機已進入臺積電5nm產(chǎn)線,北方華創(chuàng)擅長ICP刻蝕,相關(guān)設(shè)備已經(jīng)進入中芯國際產(chǎn)線驗證階段。

              8月初,中微公司董事長兼總經(jīng)理尹志堯博士表示,到今年年底,大約80%的進口刻蝕設(shè)備有望被國內(nèi)產(chǎn)品替代。到2024年底中微公司的零部件將全部完成國產(chǎn)化替代。尹志堯預計,在未來幾個季度,中國本土CCP刻蝕設(shè)備市場自給率將達到60%,比截至2022年10月的25%市場份額大幅增加,該公司還在關(guān)注ICP刻蝕設(shè)備市場,并計劃以幾乎同樣快的速度占有中國本土75%的市場份額。

              薄膜沉積設(shè)備方面,拓荊科技是中國本土龍頭企業(yè),北方華創(chuàng)和中微公司也有相關(guān)產(chǎn)品,但市占率都很低。涂膠顯影設(shè)備,東京電子占該市場近90%的份額,是絕對的行業(yè)龍頭,中國本土企業(yè)只有芯源微,市場影響力很小。離子注入設(shè)備原本也是中國本土企業(yè)的短板,但近一兩年北方華創(chuàng)和萬業(yè)企業(yè)等企業(yè)也取得不小的進展。

              光刻機是中國最弱一環(huán),但國產(chǎn)廠商也已經(jīng)取得了突破。這方面,ASML是產(chǎn)業(yè)龍頭,特別是前道工序用到的EUV產(chǎn)品,是全球唯一的一家供貨商。日本的尼康和佳能分別占據(jù)全球13%和6%的市場份額,這兩家主要生產(chǎn)DUV光刻機,沒有EUV光刻機產(chǎn)品。而且尼康、佳能的產(chǎn)品分別僅停留在了28nm和90nm的節(jié)點上,目前尚沒有更先進制程產(chǎn)品。

              據(jù)業(yè)內(nèi)專業(yè)人士爆料,我國國產(chǎn)浸沒式DUV光刻可能在年底驗收。而國產(chǎn)EUV光刻機隨著長春光機所EUV光源研制成功,年初已經(jīng)有樣機,目前正在產(chǎn)線測試,有可能在年底前完成驗收。明年可能投入產(chǎn)線進行大規(guī)模生產(chǎn)。國產(chǎn)EUV光刻機的發(fā)展速度遠遠超出絕大多數(shù)人的想象。



              檢測量測:貫穿制造全流程,國產(chǎn)替代正當時

              量測檢測設(shè)備:集成電路良率控制關(guān)鍵,貫穿全流程

              檢測和量測環(huán)節(jié)是集成電路制造工藝中不可缺少的組成部分,貫穿于集成電路全過程。

              檢測指在晶圓表面上或電路結(jié)構(gòu)中,檢測其是否出現(xiàn)異質(zhì)情況,如顆粒污染、表面劃傷、開短路等對芯片工藝性能具有不良影響的特征性結(jié)構(gòu)缺陷。量測指對被觀測的晶圓電路上的結(jié)構(gòu)尺寸和材料特性做出的量化描述,如薄膜厚度、關(guān)鍵尺寸、刻蝕深度、表面形貌等物理性參數(shù)的量測。

              從技術(shù)路線原理上看,檢測和量測主要包括光學檢測技術(shù)、電子束檢測技術(shù)和X光量測技術(shù),其中光學檢測技術(shù)空間占比較大。


              缺陷檢測:有圖形缺陷檢測難度大,且價值量占比高

              按照照明方法,可以分為明場和暗場檢測,兩種檢測各有優(yōu)缺點,兩者通常結(jié)合使用; 缺陷檢測具體可以分為,有圖形和無圖形檢測兩大類。


              量測環(huán)節(jié):監(jiān)控制造流程,提高工藝穩(wěn)定性

              在量測環(huán)節(jié),光學檢測技術(shù)基于光的波動性和相干性實現(xiàn)測量遠小于波長的光學尺度,集成電路制造和先進封裝環(huán)節(jié)中的量測主要包括三維形貌量測、 薄膜膜厚量測、套刻精度量測、關(guān)鍵尺寸量測等;


              零部件供應鏈:光源等核心部件仍依賴海外進口

              以中科飛測上游零部件采購為例,如機械手等運動與控制系統(tǒng)類零部件主要向日本等境外供應商采購,光源等光學類零部件主要向德國等境外供應商采購,相關(guān)零部件國產(chǎn)化率相對偏低。進一步提升檢測制程,或?qū)⑿枰O(shè)備廠商向上游核心零部件延伸。


              市場格局:美國科磊全球市占率超50%,我國國產(chǎn)化率極低

              2021年全球半導體量測檢測設(shè)備市場規(guī)模104億美元。2020年全球市場科磊、應用材料、日立穩(wěn)居前三,合計市場份額超70%。根據(jù)2020年數(shù)據(jù),全球半導體檢測與量測設(shè)備市場呈現(xiàn)相對集中的格局,份額前五被美國和日本廠商包攬,科磊半導體、 應用材料、日立位居前三,科磊以營收38.9億美元絕對優(yōu)勢占據(jù)50.8%的全球市場份額。

              國內(nèi)量測設(shè)備國產(chǎn)化率較低,進口依賴度較高,科磊占據(jù)過半市場份額。VLSI Research 數(shù)據(jù)顯示,2020年國內(nèi)檢測與量測設(shè)備市場仍由海外幾家龍頭廠商占據(jù)主導地位,其中科磊半導體在中國市場的占比仍然最高,2020年達 54.8%。



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