斥資30億美元，美國(guó)力促先進(jìn)芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展

當(dāng)?shù)貢r(shí)間周一，美國(guó)商務(wù)部宣布將投入大約30億美元的資金，以刺激美國(guó)本土芯片封裝產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

這一計(jì)劃被命名為國(guó)家先進(jìn)封裝制造計(jì)劃 (NAPMP)，將投資30億美元用于項(xiàng)目，其中包括用于向美國(guó)制造商驗(yàn)證和過(guò)渡新技術(shù)的先進(jìn)封裝試點(diǎn)設(shè)施、確保新工藝和工具配備有能力的員工培訓(xùn)計(jì)劃以及項(xiàng)目資金。該部門(mén)預(yù)計(jì)將于2024年宣布 NAPMP 的第一個(gè)資助機(jī)會(huì)（針對(duì)材料和基材）。

NAPMP 的六個(gè)優(yōu)先研究投資領(lǐng)域是：

1. 材料和基材

2. 設(shè)備、工具和流程

3. 先進(jìn)封裝組件的電力傳輸和熱管理

4. 與外界通信的光子學(xué)和連接器

5. Chiplet 生態(tài)系統(tǒng)

6. 多小芯片系統(tǒng)與自動(dòng)化工具的協(xié)同設(shè)計(jì)

據(jù)了解，這是美國(guó)《芯片與科學(xué)法案》的首項(xiàng)研發(fā)投資項(xiàng)目，表明美國(guó)政府對(duì)于美國(guó)芯片封裝產(chǎn)業(yè)的重視。考慮到美國(guó)當(dāng)前芯片封裝產(chǎn)能在全球占比較低，美國(guó)政府的此次投資舉動(dòng)，也表明其補(bǔ)足弱點(diǎn)的決心。

據(jù)悉，NAPMP投資計(jì)劃的資金來(lái)自《芯片法案》中專門(mén)用于研發(fā)的110億美元資金，與價(jià)值1000億美元的芯片制造業(yè)激勵(lì)資金池是分開(kāi)的。這筆資金將由商務(wù)部的國(guó)家標(biāo)準(zhǔn)與技術(shù)研究所管理，該研究所將建立一個(gè)先進(jìn)的封裝試點(diǎn)設(shè)施，并為新的勞動(dòng)力培訓(xùn)計(jì)劃和其他項(xiàng)目提供資金。

美國(guó)商務(wù)部副部長(zhǎng)Laurie Locascio在宣布這一投資計(jì)劃時(shí)表示：“在美國(guó)制造芯片，然后把它們運(yùn)到海外進(jìn)行包裝，這會(huì)給供應(yīng)鏈和國(guó)家安全帶來(lái)風(fēng)險(xiǎn)，這是我們無(wú)法接受的。”她表示，該計(jì)劃目標(biāo)是到2030年在國(guó)內(nèi)建成多個(gè)大批量先進(jìn)封裝設(shè)施，并讓美國(guó)成為尖端半導(dǎo)體制造領(lǐng)域先進(jìn)封裝的全球領(lǐng)導(dǎo)者。